复合材料胶铆混合修理优化设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 复合材料修理常用方法 | 第9-10页 |
| 1.3 复合材料结构修理技术研究概况 | 第10-13页 |
| 1.4 选题依据和研究内容 | 第13-15页 |
| 第二章 复合材料结构修理工艺概述 | 第15-28页 |
| 2.1 胶接修理工艺相关理论 | 第15-21页 |
| 2.1.1 胶接连接形式 | 第15-16页 |
| 2.1.2 胶接修理参数分析 | 第16-18页 |
| 2.1.3 胶接表面处理 | 第18页 |
| 2.1.4 胶接基本破坏模式 | 第18-19页 |
| 2.1.5 胶接设计准则 | 第19页 |
| 2.1.6 胶粘剂的选择 | 第19-20页 |
| 2.1.7 温度和湿度对胶接工艺的影响 | 第20页 |
| 2.1.8 胶接工艺应考虑的其他因素 | 第20-21页 |
| 2.2 铆接修理工艺相关理论 | 第21-25页 |
| 2.2.1 铆接基本连接形式 | 第21-22页 |
| 2.2.2 铆接接头 | 第22-23页 |
| 2.2.3 铆接预紧力 | 第23页 |
| 2.2.4 铆接工作原理 | 第23页 |
| 2.2.5 铆接的制孔方法 | 第23-24页 |
| 2.2.6 铆接工具 | 第24页 |
| 2.2.7 铆钉的分类及选择 | 第24-25页 |
| 2.2.8 特种铆接技术 | 第25页 |
| 2.3 胶铆混合修理工艺理论 | 第25-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 复合材料胶铆混合修理有限元分析 | 第28-49页 |
| 3.1 ANSYS软件介绍 | 第28-29页 |
| 3.2 有限元仿真相关理论概述 | 第29-35页 |
| 3.2.1 有限元基本理论 | 第29-31页 |
| 3.2.2 虚功原理 | 第31-32页 |
| 3.2.3 有限单元法的求解步骤 | 第32-35页 |
| 3.3 复合材料层合板基本理论概述 | 第35-40页 |
| 3.3.1 单层板的应力应变关系 | 第36-37页 |
| 3.3.2 一般层合板的本构关系 | 第37-40页 |
| 3.4 建模过程 | 第40-45页 |
| 3.4.1 层合板铺层设计 | 第40-41页 |
| 3.4.2 混合修理模型设计 | 第41-43页 |
| 3.4.3 有限元模型设计 | 第43-45页 |
| 3.5 胶层应力特性研究 | 第45-48页 |
| 3.5.1 不同胶层内应力最大值变化规律研究 | 第46-47页 |
| 3.5.2 胶层应力分布特性研究 | 第47-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 复合材料胶铆混合修理优化设计 | 第49-54页 |
| 4.1 胶铆混合修理优化设计有限元建模 | 第49-50页 |
| 4.2 有限元模型加载与结果分析 | 第50页 |
| 4.3 胶铆混合修理铺层角优化设计与结果分析 | 第50-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 结论及展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 作者简介 | 第60页 |
