| 摘要 | 第6-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-19页 |
| 1.1 紧凑型重复频率脉冲功率技术概述 | 第12-13页 |
| 1.2 脉冲功率装置中的开关技术 | 第13-15页 |
| 1.2.1 开关在脉冲功率系统中的作用 | 第13页 |
| 1.2.2 基于IGBT器件的脉冲功率技术研究现状 | 第13-14页 |
| 1.2.3 IGBT的集电极电流上升速率 | 第14-15页 |
| 1.3 IGBT功率模块发展现状 | 第15-17页 |
| 1.3.1 IGBT功率模块的三维结构特性 | 第15-16页 |
| 1.3.2 IGBT模块封装电感 | 第16页 |
| 1.3.3 IGBT/MOSFET串并联模块化封装技术发展现状 | 第16-17页 |
| 1.4 论文研究的目的及意义 | 第17-18页 |
| 1.5 本论文的主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 IGBT器件性能分析及封装材料特性 | 第19-36页 |
| 2.1 IGBT器件的基本特性 | 第19-21页 |
| 2.1.1 单脉冲功耗 | 第19-20页 |
| 2.1.2 开关速度 | 第20页 |
| 2.1.3 开关封装尺寸 | 第20-21页 |
| 2.1.4 损耗与工作条件 | 第21页 |
| 2.1.5 外围电路 | 第21页 |
| 2.2 IGBT的工作原理和对驱动电路的要求 | 第21-22页 |
| 2.2.1 栅极电荷特性及工作过程 | 第21-22页 |
| 2.2.2 IGBT器件对驱动电路的要求 | 第22页 |
| 2.3 IGBT串联技术探究 | 第22-26页 |
| 2.3.1 功率端的电压均衡电路 | 第23-25页 |
| 2.3.2 栅极驱动端的电压均衡电路 | 第25-26页 |
| 2.4 IGBT并联技术探究 | 第26-29页 |
| 2.4.1 IGBT器件级均流 | 第26-27页 |
| 2.4.2 DBC基板级均流 | 第27-29页 |
| 2.5 材料特性 | 第29-31页 |
| 2.5.1 材料的热导率 | 第29-31页 |
| 2.5.2 材料的热膨胀系数 | 第31页 |
| 2.6 互连技术 | 第31-35页 |
| 2.6.1 铝线键合 | 第32-33页 |
| 2.6.2 铜线键合 | 第33页 |
| 2.6.3 铝包铜线键合 | 第33-34页 |
| 2.6.4 金线/银线键合 | 第34-35页 |
| 2.7 本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 IGBT选型分析及驱动电路设计 | 第36-53页 |
| 3.1 IGBT器件选型 | 第36-38页 |
| 3.2 IGBT通态压降 | 第38页 |
| 3.3 IGBT单管极限电流 | 第38-41页 |
| 3.3.1 IGBT的极限能耗 | 第39页 |
| 3.3.2 单脉冲热损耗对极限电流的限制 | 第39-41页 |
| 3.4 单管耐压分析 | 第41页 |
| 3.4.1 栅极耐压分析 | 第41页 |
| 3.4.2 集电极耐压分析 | 第41页 |
| 3.5 驱动电路设计 | 第41-48页 |
| 3.5.1 IGBT导通速度 | 第42页 |
| 3.5.2 驱动电路原理 | 第42-43页 |
| 3.5.3 驱动芯片 | 第43-44页 |
| 3.5.4 驱动器电源 | 第44-45页 |
| 3.5.5 平面变压器设计 | 第45-48页 |
| 3.6 驱动电路实验 | 第48-52页 |
| 3.6.1 驱动电路实物 | 第48-49页 |
| 3.6.2 不同V_(CE)下负载上电压的测量 | 第49-51页 |
| 3.6.3 开关抖动测量 | 第51-52页 |
| 3.7 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 IGBT串并联封装模块设计 | 第53-61页 |
| 4.1 器件封装面临的主要问题 | 第53-54页 |
| 4.2 串并联均压均流电路设计 | 第54-55页 |
| 4.3 元器件选择 | 第55-57页 |
| 4.4 结构设计 | 第57-58页 |
| 4.5 电气设计 | 第58-60页 |
| 4.5.1 寄生参数提取 | 第58页 |
| 4.5.2 电气绝缘设计 | 第58-60页 |
| 4.6 本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 IGBT模块热设计及寿命预测 | 第61-75页 |
| 5.1 IGBT模块损耗模型 | 第61-63页 |
| 5.2 IGBT模块热模型 | 第63-66页 |
| 5.3 IGBT封装模块瞬态热分析 | 第66-68页 |
| 5.4 IGBT封装模块稳态热分析 | 第68-69页 |
| 5.4.1 自然对流 | 第68页 |
| 5.4.2 强制对流 | 第68-69页 |
| 5.5 IGBT封装模块热应力仿真研究 | 第69-72页 |
| 5.6 IGBT封装模块寿命预测 | 第72-74页 |
| 5.6.1 失效模式 | 第72页 |
| 5.6.2 寿命预测模型 | 第72-74页 |
| 5.7 本章小结 | 第74-75页 |
| 总结与展望 | 第75-77页 |
| 工作内容及总结 | 第75页 |
| 研究展望 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第82页 |