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PCB废水破络预处理控制及对AAS-BAF工艺处理效能的影响

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第10-19页
    1.1 研究背景第10页
    1.2 印刷线路板废水的污染特征第10-13页
        1.2.1 印刷线路板废水主要来源第10-11页
        1.2.2 印刷线路板废水主要污染物第11-13页
        1.2.3 印刷电路板废水排放要求第13页
    1.3 主要污染物的去除方法第13-17页
        1.3.1 印刷线路板废水中铜的去除第13-16页
        1.3.2 印刷线路板废水脱氮发展现状与应用第16-17页
    1.4 课题研究目的及主要内容第17-19页
        1.4.1 课题来源第17页
        1.4.2 研究目的及意义第17页
        1.4.3 研究内容及技术路线第17-19页
第2章 实验材料与方法第19-25页
    2.1 实验材料与方法第19-20页
        2.1.1 实验药剂第19页
        2.1.2 实验仪器第19-20页
        2.1.3 实验用水第20页
        2.1.4 接种污泥第20页
    2.2 实验装置与运行第20-22页
        2.2.1 实验装置第20-21页
        2.2.2 运行方式第21-22页
    2.3 实验过程第22-23页
        2.3.1 预处理控制方法选择试验第22页
        2.3.2 硫离子对缺氧生物脱氮的影响研究第22-23页
        2.3.3 硫化钠预处理-AAS-BAF连续流试验第23页
    2.4 检测方法第23-25页
        2.4.1 常规指标检测方法第23页
        2.4.2 其他检测方法第23-25页
第3章 ORP和Ag/S电位破络控制方法的比较第25-38页
    3.1 利用ORP对硫化钠除铜过程进行控制第25-31页
        3.1.1 ORP值与离子及络合形态铜去除率之间的关系第25-27页
        3.1.2 ORP值控制预处理方法的确定第27-30页
        3.1.3 ORP控制的响应时间第30-31页
    3.2 利用Ag/S电位对除铜过程进行控制第31-36页
        3.2.1 Ag/S电位控制预处理实现可行性分析第32-34页
        3.2.2 Ag/S电位与破络过程铜去除率之间关系第34-35页
        3.2.3 银硫离子电极控制方法的确定第35-36页
    3.3 ORP及银硫离子电极控制对比及优选第36-37页
    3.4 本章小结第37-38页
第4章 硫离子对缺氧活性污泥的影响第38-50页
    4.1 硫离子对缺氧活性污泥瞬时影响第38-41页
        4.1.1 硫离子对反硝化影响及恢复效果第38-40页
        4.1.2 硫离子对不同污泥浓度反硝化冲击影响第40-41页
    4.2 硫离子长期存在对缺氧活性污泥的影响第41-49页
        4.2.1 硫离子对反硝化性能长期影响第42-43页
        4.2.2 硫离子对污泥生长影响第43-45页
        4.2.3 硫离子对酶活性影响第45-46页
        4.2.4 硫离子对污泥沉降性能影响第46-47页
        4.2.5 硫离子对污泥浓缩体积影响第47-48页
        4.2.6 硫离子对污泥脱水性能影响第48-49页
    4.3 本章小结第49-50页
第5章 组合工艺处理PCB废水效能研究第50-61页
    5.1 AAS-BAF工艺装置启动及稳定运行第50-52页
        5.1.1 启动过程第50页
        5.1.2 启动过程水质变化情况第50-52页
    5.2 铜波动对预处理装置及AAS-BAF的影响第52-55页
        5.2.1 铜波动对预处理装置的影响第53-54页
        5.2.2 铜波动对出水水质的影响第54-55页
    5.3 组合工艺抗冲击能力及运行效果第55-59页
        5.3.1 水质波动及停留时间对COD影响第56页
        5.3.2 水质波动及停留时间对反硝化脱氮的影响第56-57页
        5.3.3 水质波动及停留时间对硝化的影响第57-58页
        5.3.4 水质波动及停留时间对其他指标的影响第58-59页
    5.4 本章小结第59-61页
结论第61-62页
参考文献第62-68页
致谢第68页

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