含自对准结构的镀铜陶瓷基板制备技术研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 半导体照明技术 | 第9-10页 |
| 1.2 LED封装 | 第10-12页 |
| 1.3 大功率LED散热基板 | 第12-16页 |
| 1.4 DPC陶瓷基板制备工艺 | 第16-17页 |
| 1.5 课题来源及研究内容 | 第17-19页 |
| 2 磁控溅射镀钛膜 | 第19-28页 |
| 2.1 种子层材料的选择 | 第19-20页 |
| 2.2 磁控溅射法制备钛膜 | 第20-21页 |
| 2.3 工艺参数对薄膜质量的影响 | 第21-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-28页 |
| 3 电镀增厚铜层工艺 | 第28-38页 |
| 3.1 酸性光亮镀铜 | 第28-31页 |
| 3.2 酸性光亮镀铜工艺参数的确定 | 第31-35页 |
| 3.3 电镀铜层性能分析 | 第35-37页 |
| 3.4 本章小结 | 第37-38页 |
| 4 自对准结构DPC陶瓷基板 | 第38-49页 |
| 4.1 引言 | 第38-39页 |
| 4.2 芯片自对准原理 | 第39-41页 |
| 4.3 自对准结构陶瓷基板制备与实验 | 第41-43页 |
| 4.4 实验结果 | 第43-47页 |
| 4.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 5 总结与展望 | 第49-51页 |
| 5.1 全文总结 | 第49-50页 |
| 5.2 工作展望 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的论文及专利 | 第56页 |
