摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第11-19页 |
1.1 课题研究背景 | 第11页 |
1.2 电子封装研究现状 | 第11页 |
1.3 无铅焊料研究现状 | 第11-13页 |
1.4 Sn-Bi低温焊料研究现状 | 第13-17页 |
1.4.1 Sn-Bi系低温焊料的物理性能 | 第13-14页 |
1.4.2 Sn-Bi系低温焊料的机械性能研究 | 第14-15页 |
1.4.3 微量元素添加对SnBi焊料合金的影响 | 第15-16页 |
1.4.4 Sn-Bi焊料合金的电迁移行为 | 第16-17页 |
1.4.5 Bi元素对其他焊料基体的影响 | 第17页 |
1.5 选题意义及研究内容 | 第17-19页 |
第2章 试验材料设备及方法 | 第19-25页 |
2.1 试验材料制备 | 第19页 |
2.2 试验设备及方法 | 第19-24页 |
2.2.1 焊料合金热分析试验 | 第19页 |
2.2.2 焊料润湿性试验 | 第19-20页 |
2.2.3 焊料合金的显微组织及界面形貌的观察 | 第20页 |
2.2.4 焊料合金时效处理 | 第20页 |
2.2.5 焊料合金拉伸试样的制备及力学性能测试 | 第20-21页 |
2.2.6 钎焊接头的制作 | 第21-23页 |
2.2.7 焊料合金弯曲试验 | 第23页 |
2.2.8 焊料合金纳米压痕试验 | 第23-24页 |
2.3 本章小结 | 第24-25页 |
第3章 Ag、Cu合金元素的添加对Sn-Bi焊料的影响 | 第25-38页 |
3.1 Sn-Bi-Ag和Sn-Bi-Cu焊料合金的性能分析 | 第25-32页 |
3.1.1 显微组织的观察 | 第25-29页 |
3.1.2 力学性能的分析与讨论 | 第29-32页 |
3.2 焊接接头的界面特性分析 | 第32-36页 |
3.2.1 界面特性观察 | 第32-36页 |
3.2.2 分析与讨论 | 第36页 |
3.3 本章小结 | 第36-38页 |
第4章 Sn-xBi焊料合金熔点特性、润湿性能及显微组织研究 | 第38-53页 |
4.1 Sn-xBi焊料合金熔化特性分析 | 第38-40页 |
4.2 Sn-xBi焊料合金润湿性能分析 | 第40-42页 |
4.2.1 润湿铺展的影响因素 | 第40-41页 |
4.2.2 评价润湿性的方法 | 第41-42页 |
4.3 焊料合金显微形貌及特性分析 | 第42-50页 |
4.4 Sn-xBi焊料合金抗氧化性能分析 | 第50-51页 |
4.5 本章小结 | 第51-53页 |
第5章 Sn-Bi焊料合金的力学性能研究 | 第53-71页 |
5.1 Sn-Bi焊料合金拉伸性能测定 | 第53-67页 |
5.1.1 焊料合金不同温度条件下拉伸力学性能测定 | 第53-55页 |
5.1.2 不同冷却速度焊料合金拉伸性能测定 | 第55-57页 |
5.1.3 时效后焊料拉伸性能测定 | 第57-58页 |
5.1.4 Sn-xBi焊料合金的固溶强化机制 | 第58-59页 |
5.1.5 焊接接头拉伸力学性能测定 | 第59-61页 |
5.1.6 Sn-Bi焊料合金断口分析 | 第61-67页 |
5.2 Sn-Bi焊料合金弯曲性能测定 | 第67-69页 |
5.3 本章小结 | 第69-71页 |
第6章 Sn-Bi焊料合金压痕蠕变性能研究 | 第71-83页 |
6.1 压痕法测量硬度和弹性模量的原理 | 第71-72页 |
6.2 蠕变应变速率敏感指数试验原理 | 第72-74页 |
6.3 Sn-Bi焊料的蠕变规律研究 | 第74页 |
6.4 实验结果与分析 | 第74-81页 |
6.4.1 Sn-Bi焊料合金的载荷位移曲线 | 第74-76页 |
6.4.2 Sn-xBi焊料的压痕蠕变及弹性模量 | 第76-78页 |
6.4.3 Sn-xBi水冷焊料的蠕变应变速率敏感指数的导出 | 第78页 |
6.4.4 Sn-xBi空冷焊料的压痕蠕变及弹性模量 | 第78-79页 |
6.4.5 Sn-xBi空冷焊料合金的压痕蠕变速率敏感指数的导出 | 第79-80页 |
6.4.6 Sn-xBi炉冷焊料合金的压痕蠕变应变速率敏感指数的导出 | 第80-81页 |
6.5 本章小结 | 第81-83页 |
结论 | 第83-84页 |
参考文献 | 第84-88页 |
致谢 | 第88-89页 |
大摘要 | 第89-93页 |