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SnBi低温焊料的性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 课题研究背景第11页
    1.2 电子封装研究现状第11页
    1.3 无铅焊料研究现状第11-13页
    1.4 Sn-Bi低温焊料研究现状第13-17页
        1.4.1 Sn-Bi系低温焊料的物理性能第13-14页
        1.4.2 Sn-Bi系低温焊料的机械性能研究第14-15页
        1.4.3 微量元素添加对SnBi焊料合金的影响第15-16页
        1.4.4 Sn-Bi焊料合金的电迁移行为第16-17页
        1.4.5 Bi元素对其他焊料基体的影响第17页
    1.5 选题意义及研究内容第17-19页
第2章 试验材料设备及方法第19-25页
    2.1 试验材料制备第19页
    2.2 试验设备及方法第19-24页
        2.2.1 焊料合金热分析试验第19页
        2.2.2 焊料润湿性试验第19-20页
        2.2.3 焊料合金的显微组织及界面形貌的观察第20页
        2.2.4 焊料合金时效处理第20页
        2.2.5 焊料合金拉伸试样的制备及力学性能测试第20-21页
        2.2.6 钎焊接头的制作第21-23页
        2.2.7 焊料合金弯曲试验第23页
        2.2.8 焊料合金纳米压痕试验第23-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第3章 Ag、Cu合金元素的添加对Sn-Bi焊料的影响第25-38页
    3.1 Sn-Bi-Ag和Sn-Bi-Cu焊料合金的性能分析第25-32页
        3.1.1 显微组织的观察第25-29页
        3.1.2 力学性能的分析与讨论第29-32页
    3.2 焊接接头的界面特性分析第32-36页
        3.2.1 界面特性观察第32-36页
        3.2.2 分析与讨论第36页
    3.3 本章小结第36-38页
第4章 Sn-xBi焊料合金熔点特性、润湿性能及显微组织研究第38-53页
    4.1 Sn-xBi焊料合金熔化特性分析第38-40页
    4.2 Sn-xBi焊料合金润湿性能分析第40-42页
        4.2.1 润湿铺展的影响因素第40-41页
        4.2.2 评价润湿性的方法第41-42页
    4.3 焊料合金显微形貌及特性分析第42-50页
    4.4 Sn-xBi焊料合金抗氧化性能分析第50-51页
    4.5 本章小结第51-53页
第5章 Sn-Bi焊料合金的力学性能研究第53-71页
    5.1 Sn-Bi焊料合金拉伸性能测定第53-67页
        5.1.1 焊料合金不同温度条件下拉伸力学性能测定第53-55页
        5.1.2 不同冷却速度焊料合金拉伸性能测定第55-57页
        5.1.3 时效后焊料拉伸性能测定第57-58页
        5.1.4 Sn-xBi焊料合金的固溶强化机制第58-59页
        5.1.5 焊接接头拉伸力学性能测定第59-61页
        5.1.6 Sn-Bi焊料合金断口分析第61-67页
    5.2 Sn-Bi焊料合金弯曲性能测定第67-69页
    5.3 本章小结第69-71页
第6章 Sn-Bi焊料合金压痕蠕变性能研究第71-83页
    6.1 压痕法测量硬度和弹性模量的原理第71-72页
    6.2 蠕变应变速率敏感指数试验原理第72-74页
    6.3 Sn-Bi焊料的蠕变规律研究第74页
    6.4 实验结果与分析第74-81页
        6.4.1 Sn-Bi焊料合金的载荷位移曲线第74-76页
        6.4.2 Sn-xBi焊料的压痕蠕变及弹性模量第76-78页
        6.4.3 Sn-xBi水冷焊料的蠕变应变速率敏感指数的导出第78页
        6.4.4 Sn-xBi空冷焊料的压痕蠕变及弹性模量第78-79页
        6.4.5 Sn-xBi空冷焊料合金的压痕蠕变速率敏感指数的导出第79-80页
        6.4.6 Sn-xBi炉冷焊料合金的压痕蠕变应变速率敏感指数的导出第80-81页
    6.5 本章小结第81-83页
结论第83-84页
参考文献第84-88页
致谢第88-89页
大摘要第89-93页

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