超小型化非制冷红外热成像系统的设计研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 红外热成像技术简介 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外非制冷红外热成像技术发展现状 | 第11-15页 |
| 1.3 本课题的研究内容和意义 | 第15-16页 |
| 第二章 非制冷红外热成像系统工作原理及设计指标 | 第16-24页 |
| 2.1 非制冷红外热成像系统工作原理 | 第16页 |
| 2.2 红外辐射特性 | 第16-17页 |
| 2.3 红外探测器 | 第17-21页 |
| 2.3.1 红外探测器读出集成电路结构 | 第18-19页 |
| 2.3.2 红外探测器性能指标 | 第19-21页 |
| 2.4 红外图像处理 | 第21-22页 |
| 2.4.1 非均匀性校正 | 第21页 |
| 2.4.2 红外图像增强 | 第21-22页 |
| 2.4.3 红外图像去噪 | 第22页 |
| 2.5 红外热成像仪电路系统性能评价 | 第22-23页 |
| 2.6 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 超小型化红外热成像系统的硬件分析与设计 | 第24-49页 |
| 3.1 项目整体需求分析以及设计要点 | 第24-26页 |
| 3.2 数字处理模块设计 | 第26-30页 |
| 3.3 显示模块和电机模块 | 第30-32页 |
| 3.4 偏压方案设计 | 第32-36页 |
| 3.5 探测器信号处理方案设计 | 第36-38页 |
| 3.6 电源方案的改进 | 第38-42页 |
| 3.6.1 电源方案分析要点 | 第38-39页 |
| 3.6.2 电源需求分析与方案选择 | 第39-40页 |
| 3.6.3 电源芯片选型与原理图设计 | 第40-42页 |
| 3.7 系统PCB要求与设计 | 第42-46页 |
| 3.7.1 PCB布局 | 第43-44页 |
| 3.7.2 PCB叠层设计 | 第44页 |
| 3.7.3 PCB信号完整性处理 | 第44-46页 |
| 3.7.4 PCB电源完整性处理 | 第46页 |
| 3.8 系统方案小结 | 第46-48页 |
| 3.9 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 红外图像处理 | 第49-57页 |
| 4.1 红外图像处理概述 | 第49页 |
| 4.2 红外图像的非均匀性校正 | 第49-53页 |
| 4.2.1 两点校正 | 第49-51页 |
| 4.2.2 改进的两点校正 | 第51-53页 |
| 4.3 红外图像去噪 | 第53-55页 |
| 4.4 红外图像增强 | 第55-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 超小型化系统调试 | 第57-63页 |
| 5.1 硬件调试 | 第57-58页 |
| 5.2 程序调试 | 第58-60页 |
| 5.3 整机性能测试 | 第60-62页 |
| 5.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 研究工作总结 | 第63-64页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第69-70页 |
