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半导体器件热阻测量结构函数法优化及数据处理技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-13页
    1.1 课题研究背景及意义第9-11页
    1.2 国内外研究现状第11-12页
    1.3 本论文的研究内容第12-13页
第2章 基于结构函数法的半导体器件热阻测量技术第13-21页
    2.1 温升及热阻的概念第13页
    2.2 电学法测量器件热阻原理第13-16页
        2.2.1 温度系数测量第14-15页
        2.2.2 温敏参数的测量第15-16页
    2.3 结构函数法提取半导体器件热阻构成的过程第16-20页
        2.3.1 瞬态响应函数第16-17页
        2.3.2 热时间常数谱第17-18页
        2.3.3 微积分结构函数第18-20页
    2.4 本章小结第20-21页
第3章 半导体器件热传导系统结构构成方法研究第21-33页
    3.1 实验半导体器件的选取及测量第21-23页
    3.2 分析器件结构构成方法第23-29页
        3.2.1 分析器件结构构成的原理及过程第23页
        3.2.2 LOWESS数据平滑算法第23-25页
        3.2.3 实验数据对比结果第25-29页
    3.3 半导体器件热阻计算算法优化设计第29-32页
        3.3.1 智能化数据平滑处理第30-31页
        3.3.2 算法优化结果对比第31-32页
    3.4 本章小结第32-33页
第4章 热阻测试仪系统控制软件设计第33-59页
    4.1 单路高低压LED测试仪软硬件优化设计第33-39页
        4.1.1 硬件电路优化与实现第33-36页
        4.1.2 控制界面设计第36-38页
        4.1.3 程控电源编程第38-39页
    4.2 八通道SiC测试仪软件开发第39-50页
        4.2.1 控制界面架构第41-42页
        4.2.2 测量数据采集第42-45页
        4.2.3 软件实现第45-48页
        4.2.4 图像处理第48-50页
    4.3 VDMOS & 两通道二极管一体化测试仪软件设计第50-57页
        4.3.1 软件系统架构第50-51页
        4.3.2 用户界面设计第51-54页
        4.3.3 测量模式第54-55页
        4.3.4 两种器件微分曲线对比软件第55-57页
    4.4 本章小结第57-59页
结论第59-61页
参考文献第61-65页
攻读学位期间发表的学术论文第65-67页
致谢第67页

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