| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 导电高分子材料 | 第10-11页 |
| 1.2 聚苯胺的概述 | 第11-23页 |
| 1.2.1 聚苯胺的历史简介 | 第11-12页 |
| 1.2.2 近年来聚苯胺的研究状况 | 第12-13页 |
| 1.2.3 聚苯胺的结构与性质 | 第13-17页 |
| 1.2.4 聚苯胺的掺杂机理及方法 | 第17-18页 |
| 1.2.5 聚苯胺的合成方法 | 第18-20页 |
| 1.2.6 聚苯胺的导电机理 | 第20-23页 |
| 1.3 聚苯胺的复合材料 | 第23-24页 |
| 1.3.1 聚苯胺/有机聚合物复合材料 | 第23-24页 |
| 1.3.2 聚苯胺/无机物复合材料 | 第24页 |
| 1.4 聚苯胺及其导电复合材料的应用 | 第24-25页 |
| 1.4.1 防静电材料 | 第24页 |
| 1.4.2 电磁屏蔽材料 | 第24-25页 |
| 1.4.3 敏感元器件 | 第25页 |
| 1.5 本论文的研究目的与主要内容 | 第25-28页 |
| 第2章 实验部分 | 第28-34页 |
| 2.1 实验试剂与实验设备 | 第28-29页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第28页 |
| 2.1.2 主要实验仪器 | 第28-29页 |
| 2.2 实验部分 | 第29-31页 |
| 2.2.1 聚苯胺的合成 | 第29-30页 |
| 2.2.2 聚苯胺导电复合材料的制备 | 第30页 |
| 2.2.3 塑料焊接工艺 | 第30-31页 |
| 2.3 测试方法 | 第31-33页 |
| 2.3.1 红外光谱的测试分析 | 第31-32页 |
| 2.3.2 电导率的测试分析 | 第32页 |
| 2.3.3 力学性能分析 | 第32页 |
| 2.3.4 扫描电镜分析 | 第32-33页 |
| 2.3.5 动态热力学机械性能分析 | 第33页 |
| 2.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 导电聚苯胺及其复合材料性能研究 | 第34-50页 |
| 3.1 导电聚苯胺性能研究 | 第34-43页 |
| 3.1.1 不同pH值对聚苯胺性能的影响 | 第34-38页 |
| 3.1.2 苯胺与过硫酸铵配比不同对聚苯胺性能的影响 | 第38-41页 |
| 3.1.3 不同苯胺浓度对聚苯胺性能的影响 | 第41-43页 |
| 3.2 聚苯胺导电复合材料性能研究 | 第43-48页 |
| 3.2.1 复合材料的微观形貌研究 | 第43-44页 |
| 3.2.2 复合材料发热规律的分析 | 第44-46页 |
| 3.2.3 复合材料的动态热力学分析 | 第46-48页 |
| 3.3 本章小结 | 第48-50页 |
| 第4章 导电复合材料的电阻焊接工艺及温度场模拟 | 第50-68页 |
| 4.1 电阻焊接工艺研究 | 第50-57页 |
| 4.1.1 电阻焊接过程中电阻片产热特性分析 | 第50-53页 |
| 4.1.2 焊接接头微观形貌分析 | 第53-55页 |
| 4.1.3 焊接接头力学性能分析 | 第55-56页 |
| 4.1.4 电阻焊接工艺 | 第56-57页 |
| 4.2 塑料电阻焊接过程温度场模拟 | 第57-67页 |
| 4.2.1 塑料电阻焊接过程温度场模型 | 第57-58页 |
| 4.2.2 有限元求解方案 | 第58-61页 |
| 4.2.3 有限元模拟结果验证 | 第61页 |
| 4.2.4 焊接件瞬态温度分析 | 第61-63页 |
| 4.2.5 焊接过程温度场分析 | 第63-67页 |
| 4.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-76页 |
| 攻读硕士期间取得科研成果及发表的论文 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |