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基于CPCI总线加固计算机及多功能卡的设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-14页
    1.1 课题的研究意义第8-9页
    1.2 技术背景介绍第9-11页
        1.2.1 总线技术的发展概况第9-10页
        1.2.2 加固计算机技术第10-11页
        1.2.3 FPGA技术第11页
    1.3 本文的主要研究内容第11-12页
    1.4 论文组织结构第12-14页
第2章 加固计算机与板卡的总体设计第14-19页
    2.1 加固计算机设计及板卡的指标要求第14-16页
        2.1.1 总体设计指标的提出依据第14页
        2.1.2 功能要求第14页
        2.1.3 性能指标第14-15页
        2.1.4 环境适应性指标第15页
        2.1.5 其他指标第15页
        2.1.6 多功能数据卡的总体指标要求第15-16页
    2.2 加固计算机的硬件体系方案第16-18页
    2.3 本章小结第18-19页
第3章 加固计算机的设计第19-50页
    3.1 加固计算机总体方案第19-22页
        3.1.1 总体方案的设计原则第19页
        3.1.2 紧凑型PCI的介绍第19-20页
        3.1.3 硬件部件的选择和设计原则第20-22页
    3.2 详细设计方案第22-46页
        3.2.1 处理器 6U板第22-32页
        3.2.2 电源模块结构设计第32-34页
        3.2.3 无源底板设计第34-35页
        3.2.4 图像采集压缩卡第35-37页
        3.2.5 一体式键盘设计第37-39页
        3.2.6 机箱加固结构以及设计第39-46页
    3.3 关键技术第46-47页
        3.3.1 高速电路板设计技术第46-47页
        3.3.2 高性能图形显示技术第47页
        3.3.3 高温散热技术第47页
    3.4 可靠性试验第47-49页
    3.5 本文小结第49-50页
第4章 多功能数据卡的设计第50-57页
    4.1 多功能数据卡的硬件设计第50-53页
        4.1.1 接口适配器设计第50-52页
        4.1.2 热插拔控制器设计第52页
        4.1.3 FPGA接口设计第52-53页
    4.2 各个功能模块设计第53-55页
        4.2.1 AD采集模块第53-54页
        4.2.2 串口通讯设计第54页
        4.2.3 开关量模块设计第54-55页
    4.3 功能模块驱动程序设计第55-56页
        4.3.1 热插拔的驱动模型第55页
        4.3.2 非热插拔的驱动模型第55-56页
    4.4 本章小结第56-57页
结论第57-58页
参考文献第58-60页
致谢第60页

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