摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-15页 |
1.1 盘式永磁电机的研究概况 | 第8-11页 |
1.1.1 盘式永磁电机的国内外发展现状 | 第8-10页 |
1.1.2 盘式无铁心永磁电机的研究概况 | 第10-11页 |
1.2 温升对电机材料性能的影响 | 第11-13页 |
1.2.1 温升对永磁体性能的影响 | 第11-12页 |
1.2.2 温升对PCB性能的影响 | 第12-13页 |
1.3 本课题研究的目的和意义 | 第13-14页 |
1.4 本文的主要研究内容 | 第14-15页 |
第二章 基于PCB绕组的盘式电机结构和温度场计算方法 | 第15-24页 |
2.1 盘式永磁电机的基本结构特点 | 第15-17页 |
2.2 基于PCB绕组的盘式永磁同步电机 | 第17-21页 |
2.2.1 磁钢结构——Halbach阵列的概念 | 第17-18页 |
2.2.2 PCB 结构的电枢绕组 | 第18-19页 |
2.2.3 基于PCB绕组的盘式永磁电机的基本结构 | 第19-21页 |
2.3 温度场计算方法 | 第21-24页 |
第三章 基于传热学理论的PCB绕组盘式电机热源计算 | 第24-31页 |
3.1 热传导的基本理论 | 第24-27页 |
3.1.1 热量传递的基本形式 | 第24-25页 |
3.1.2 热传导定律 | 第25-27页 |
3.2 电机损耗及热源计算 | 第27-31页 |
3.2.1 绕组铜耗 | 第27-28页 |
3.2.2 绕组涡流损耗 | 第28-29页 |
3.2.3 永磁体涡流损耗 | 第29-30页 |
3.2.4 机械损耗 | 第30-31页 |
第四章 基于PCB绕组的盘式电机温度场分析与计算 | 第31-45页 |
4.1 三维温度场模型的建立 | 第31-33页 |
4.2 温度场分析中物理量的确定 | 第33-37页 |
4.2.1 电机材料的导热系数 | 第33-34页 |
4.2.2 各部件表面散热系数 | 第34-36页 |
4.2.3 边界条件的设定 | 第36-37页 |
4.3 温度场的计算与分析 | 第37-42页 |
4.4 基于PCB绕组的盘式电机温升影响因素分析 | 第42-45页 |
4.4.1 影响因素 | 第42-43页 |
4.4.2 机壳与PCB定子接触面积的变化对温升的影响 | 第43-45页 |
第五章 温升实验及结果分析 | 第45-49页 |
第六章 总结与展望 | 第49-51页 |
参考文献 | 第51-55页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |