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基于PCB绕组的盘式电机温度场分析与冷却方式的研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-15页
    1.1 盘式永磁电机的研究概况第8-11页
        1.1.1 盘式永磁电机的国内外发展现状第8-10页
        1.1.2 盘式无铁心永磁电机的研究概况第10-11页
    1.2 温升对电机材料性能的影响第11-13页
        1.2.1 温升对永磁体性能的影响第11-12页
        1.2.2 温升对PCB性能的影响第12-13页
    1.3 本课题研究的目的和意义第13-14页
    1.4 本文的主要研究内容第14-15页
第二章 基于PCB绕组的盘式电机结构和温度场计算方法第15-24页
    2.1 盘式永磁电机的基本结构特点第15-17页
    2.2 基于PCB绕组的盘式永磁同步电机第17-21页
        2.2.1 磁钢结构——Halbach阵列的概念第17-18页
        2.2.2 PCB 结构的电枢绕组第18-19页
        2.2.3 基于PCB绕组的盘式永磁电机的基本结构第19-21页
    2.3 温度场计算方法第21-24页
第三章 基于传热学理论的PCB绕组盘式电机热源计算第24-31页
    3.1 热传导的基本理论第24-27页
        3.1.1 热量传递的基本形式第24-25页
        3.1.2 热传导定律第25-27页
    3.2 电机损耗及热源计算第27-31页
        3.2.1 绕组铜耗第27-28页
        3.2.2 绕组涡流损耗第28-29页
        3.2.3 永磁体涡流损耗第29-30页
        3.2.4 机械损耗第30-31页
第四章 基于PCB绕组的盘式电机温度场分析与计算第31-45页
    4.1 三维温度场模型的建立第31-33页
    4.2 温度场分析中物理量的确定第33-37页
        4.2.1 电机材料的导热系数第33-34页
        4.2.2 各部件表面散热系数第34-36页
        4.2.3 边界条件的设定第36-37页
    4.3 温度场的计算与分析第37-42页
    4.4 基于PCB绕组的盘式电机温升影响因素分析第42-45页
        4.4.1 影响因素第42-43页
        4.4.2 机壳与PCB定子接触面积的变化对温升的影响第43-45页
第五章 温升实验及结果分析第45-49页
第六章 总结与展望第49-51页
参考文献第51-55页
发表论文和参加科研情况说明第55-56页
致谢第56-57页

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