| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 主要符号表 | 第22-23页 |
| 1 绪论 | 第23-44页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第23-25页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第25-42页 |
| 1.2.1 金属基复合材料界面结构与力学行为 | 第25-37页 |
| 1.2.2 镁基复合材料界面结构与力学行为 | 第37-41页 |
| 1.2.3 镁基纳米复合材料力学行为 | 第41-42页 |
| 1.3 本文的研究目的和主要内容 | 第42-44页 |
| 2 基于晶格反演法的Mg/SiC界面对势构建及其验证 | 第44-63页 |
| 2.1 引言 | 第44页 |
| 2.2 晶格反演法理论及应用 | 第44-46页 |
| 2.2.1 晶格反演法理论介绍 | 第44-46页 |
| 2.2.2 晶格反演法的应用 | 第46页 |
| 2.3 Mg/SiC界面原子势的反演 | 第46-54页 |
| 2.3.1 Mg/SiC共格晶面的构建 | 第46-51页 |
| 2.3.2 反演公式的推导 | 第51-54页 |
| 2.4 计算结果及验证 | 第54-62页 |
| 2.4.1 第一性原理计算界面能 | 第54-55页 |
| 2.4.2 界面势的计算和自洽性验证 | 第55-57页 |
| 2.4.3 界面势的可转移性验证 | 第57-62页 |
| 2.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 3 Mg/SiC界面裂纹扩展的分子动力学模拟 | 第63-93页 |
| 3.1 引言 | 第63页 |
| 3.2 模拟方法与计算细节 | 第63-67页 |
| 3.2.1 相互作用势函数 | 第64-65页 |
| 3.2.2 界面模型及模拟设置 | 第65-67页 |
| 3.2.3 纳米尺度应力与应变的计算 | 第67页 |
| 3.3 纳米尺度界面开裂行为 | 第67-91页 |
| 3.3.1 纯拉伸下界面裂纹扩展 | 第67-75页 |
| 3.3.2 界面强度的影响 | 第75-77页 |
| 3.3.3 温度的影响 | 第77-79页 |
| 3.3.4 加载速率的影响 | 第79-80页 |
| 3.3.5 界面开裂的微观机制 | 第80-84页 |
| 3.3.6 混合加载下的界面内聚力模型 | 第84-91页 |
| 3.4 本章小结 | 第91-93页 |
| 4 Mg/CNT界面脱粘的分子动力学模拟 | 第93-118页 |
| 4.1 引言 | 第93-94页 |
| 4.2 模拟方法与计算细节 | 第94-97页 |
| 4.2.1 相互作用势函数 | 第94-95页 |
| 4.2.2 界面模型及模拟设置 | 第95-96页 |
| 4.2.3 纳米尺度应力与位移的计算方法 | 第96-97页 |
| 4.3 界面脱粘引起的晶格变形行为 | 第97-101页 |
| 4.4 正应力控制的界面内聚力模型 | 第101-108页 |
| 4.5 Ni修饰层对界面脱粘的影响 | 第108-117页 |
| 4.6 本章小结 | 第117-118页 |
| 5 界面与细观结构对复合材料动态拉伸行为的影响 | 第118-152页 |
| 5.1 引言 | 第118-119页 |
| 5.2 界面本构关系子程序的编写及验证 | 第119-131页 |
| 5.2.1 Mg/SiC界面本构关系的验证 | 第121-126页 |
| 5.2.2 Mg/CNT界面本构关系的验证 | 第126-131页 |
| 5.3 混杂增强复合材料动态力学行为及损伤演化的细观分析 | 第131-150页 |
| 5.3.1 细观有限元模型及材料参数 | 第131-133页 |
| 5.3.2 界面强度的影响 | 第133-136页 |
| 5.3.3 增强体体积分数的影响 | 第136-138页 |
| 5.3.4 增强体尺寸的影响 | 第138-140页 |
| 5.3.5 增强体混杂比的影响 | 第140页 |
| 5.3.6 增强体分布的影响 | 第140-148页 |
| 5.3.7 应变速率的影响 | 第148-150页 |
| 5.3.8 温度的影响 | 第150页 |
| 5.4 本章小结 | 第150-152页 |
| 6 结论与展望 | 第152-155页 |
| 6.1 结论 | 第152-153页 |
| 6.2 创新点 | 第153页 |
| 6.3 展望 | 第153-155页 |
| 参考文献 | 第155-165页 |
| 攻读博士学位期间科研项目及科研成果 | 第165-167页 |
| 致谢 | 第167-168页 |
| 作者简介 | 第168页 |