摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 选题背景及意义 | 第9-12页 |
1.2 微弧氧化技术 | 第12-19页 |
1.2.1 微弧氧化发展史 | 第12-13页 |
1.2.2 微弧氧化的研究机理 | 第13-14页 |
1.2.3 微弧氧化的影响因素 | 第14-16页 |
1.2.4 微弧氧化陶瓷膜的性能研究 | 第16-18页 |
1.2.5 微弧氧化技术的应用领域 | 第18-19页 |
1.2.6 微弧氧化技术研究方向 | 第19页 |
1.3 封孔技术的研究 | 第19-20页 |
1.4 本论文的研究目的和内容 | 第20-21页 |
第二章 实验材料及研究方法 | 第21-28页 |
2.1 实验材料及试剂 | 第21页 |
2.2 实验设备 | 第21-22页 |
2.3 实验过程 | 第22-23页 |
2.3.1 AZ91D镁合金试样的制备 | 第22-23页 |
2.3.2 实验方案 | 第23页 |
2.4 实验技术路线 | 第23-24页 |
2.5 测试与表征的方法 | 第24-28页 |
2.5.1 陶瓷膜表面微观形貌观察 | 第24页 |
2.5.2 陶瓷膜元素及成分分析 | 第24页 |
2.5.3 陶瓷膜厚度测量 | 第24页 |
2.5.4 陶瓷膜表面微孔孔径和孔隙率测定 | 第24-25页 |
2.5.5 不同pH电解液中胶体粒子Zeta电位和粒径的测定 | 第25页 |
2.5.6 点滴腐蚀测试 | 第25页 |
2.5.7 浸泡实验 | 第25-26页 |
2.5.8 极化曲线测试 | 第26-28页 |
第三章 陶瓷膜微观形貌和相组成分析 | 第28-46页 |
3.1 试样的制备 | 第28页 |
3.2 锆盐体系电解液pH值的确定 | 第28-30页 |
3.3 封孔电压对陶瓷膜的影响 | 第30-36页 |
3.3.1 不同封孔电压下陶瓷膜物相分析 | 第30-31页 |
3.3.2 不同封孔电压对陶瓷膜厚度、微孔的影响 | 第31-33页 |
3.3.3 封孔电压对陶瓷膜微观形貌的影响 | 第33-36页 |
3.4 封孔时间对陶瓷膜的影响 | 第36-42页 |
3.4.1 不同封孔时间下陶瓷膜物相分析 | 第37页 |
3.4.2 不同封孔时间对陶瓷膜厚度、微孔的影响 | 第37-39页 |
3.4.3 封孔时间对陶瓷膜微观形貌的影响 | 第39-42页 |
3.5 陶瓷膜微孔封闭过程分析 | 第42-44页 |
3.6 本章小结 | 第44-46页 |
第四章 陶瓷膜耐蚀性研究 | 第46-55页 |
4.1 点滴腐蚀测试结果 | 第46-47页 |
4.1.1 点滴腐蚀测试原理 | 第46页 |
4.1.2 不同封孔电压陶瓷膜的点滴腐蚀测试结果分析 | 第46页 |
4.1.3 不同封孔时间陶瓷膜的点滴腐蚀测试结果分析 | 第46-47页 |
4.2 5%NaCl浸泡实验测试结果 | 第47-51页 |
4.2.1 不同封孔电压陶瓷膜的浸泡实验测试结果分析 | 第47-49页 |
4.2.2 不同封孔时间陶瓷膜的浸泡实验测试结果分析 | 第49-51页 |
4.3 极化曲线测试结果 | 第51-53页 |
4.3.1 不同封孔电压陶瓷膜的极化曲线测试结果分析 | 第51-52页 |
4.3.2 不同封孔时间陶瓷膜的极化曲线测试结果分析 | 第52-53页 |
4.4 本章小结 | 第53-55页 |
结论 | 第55-56页 |
展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-63页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第63-64页 |
致谢 | 第64页 |