摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第一章 绪论 | 第12-33页 |
1.1 研究背景和意义 | 第12-18页 |
1.1.1 倒装芯片互连技术 | 第12-14页 |
1.1.2 三维叠层封装中的机遇与挑战 | 第14-18页 |
1.2 国内外研究现状与分析 | 第18-30页 |
1.2.1 焊料互连中的界面反应 | 第18-24页 |
1.2.2 常见IMCs的材料性质 | 第24-27页 |
1.2.3 IMCs焊点的互连可靠性研究 | 第27-30页 |
1.3 研究目的 | 第30-31页 |
1.4 研究内容 | 第31-33页 |
第二章 试验材料及试验方法 | 第33-48页 |
2.1 研究路线图 | 第33-34页 |
2.2 试验材料 | 第34页 |
2.3 试样制备 | 第34-39页 |
2.3.1 电镀法制备互连结构 | 第34-36页 |
2.3.2 IMCs微焊点的焊接工艺过程 | 第36-39页 |
2.4 研究与分析方法 | 第39-48页 |
2.4.1 焊点微观组织观察与成分分析 | 第40-42页 |
2.4.2 IMCs焊点的纳米压痕测试 | 第42-43页 |
2.4.3 IMCs中间层的微观机械强度测试 | 第43-48页 |
第三章 Cu/Sn/Cu和Ni/Sn/Cu中金属间化合物的横向生长 | 第48-60页 |
3.1 引言 | 第48-49页 |
3.2 Cu/Sn/Cu平面结构中IMCs的横向生长 | 第49-53页 |
3.2.1 IMCs横向生长的形貌观察 | 第49-51页 |
3.2.2 晶须的出现与成因分析 | 第51-53页 |
3.3 Cu/Sn/Cu微柱结构中IMCs的横向生长 | 第53-57页 |
3.3.1 IMCs横向生长的形貌观察与过程分析 | 第53-56页 |
3.3.2 IMCs横向生长对焊点连接强度的影响 | 第56-57页 |
3.4 Ni/Sn/Cu平面结构中IMCs的横向生长 | 第57-58页 |
3.5 本章小结 | 第58-60页 |
第四章 Cu/Sn/Cu中金属间化合物的微观组织演变 | 第60-76页 |
4.1 引言 | 第60-61页 |
4.2 Cu-Sn IMCs微焊点的形成过程 | 第61-63页 |
4.3 Cu-Sn IMCs微焊点中间层的组织形貌 | 第63-67页 |
4.3.1 基板对IMCs微焊点组织形貌的影响 | 第63-65页 |
4.3.2 焊接温度对IMCs微焊点组织形貌的影响 | 第65-67页 |
4.4 Cu-Sn IMCs生长的动力学研究 | 第67-73页 |
4.5 Cu-Sn IMCs微焊点中的柯肯达尔现象 | 第73-74页 |
4.6 本章小结 | 第74-76页 |
第五章 Cu3Sn微焊点的均匀化过程和力学性能研究 | 第76-91页 |
5.1 引言 | 第76-77页 |
5.2 IMCs微焊点中间层的晶粒观察 | 第77-81页 |
5.3 动力学分析IMC晶粒的演化机理 | 第81-85页 |
5.4 IMCs微焊点的微观组织演变过程 | 第85-87页 |
5.5 Cu_3Sn微焊点的剪切测试 | 第87-89页 |
5.6 本章小结 | 第89-91页 |
第六章 Cu-Sn-Ni IMCs微焊点的组织演变和力学性能研究 | 第91-127页 |
6.1 引言 | 第91-92页 |
6.2 Cu-Sn-Ni IMCs微焊点的形成过程 | 第92-93页 |
6.3 Cu-Sn-Ni IMCs微焊点中的扩散与生长行为 | 第93-99页 |
6.4 Cu-Sn-Ni IMCs微焊点的微观组织演变 | 第99-109页 |
6.4.1 IMCs微焊点的微观组织形貌 | 第99-105页 |
6.4.2 IMCs微焊点的微观组织演变过程 | 第105-109页 |
6.5 Cu-Sn-Ni IMCs的力学性能表征 | 第109-113页 |
6.6 IMCs的原位微纳机械强度测试 | 第113-123页 |
6.6.1 原位微纳压缩实验 | 第114-117页 |
6.6.2 原位微纳弯曲实验 | 第117-123页 |
6.7 本章小结 | 第123-127页 |
第七章 结论及创新点 | 第127-132页 |
7.1 主要结论 | 第127-130页 |
7.2 创新点 | 第130页 |
7.3 研究展望 | 第130-132页 |
致谢 | 第132-134页 |
参考文献 | 第134-151页 |
附录1攻读博士学位期间发表的论文 | 第151页 |