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Cu/Sn/Cu(Ni)结构中金属间化合物微焊点的组织演化及力学性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第一章 绪论第12-33页
    1.1 研究背景和意义第12-18页
        1.1.1 倒装芯片互连技术第12-14页
        1.1.2 三维叠层封装中的机遇与挑战第14-18页
    1.2 国内外研究现状与分析第18-30页
        1.2.1 焊料互连中的界面反应第18-24页
        1.2.2 常见IMCs的材料性质第24-27页
        1.2.3 IMCs焊点的互连可靠性研究第27-30页
    1.3 研究目的第30-31页
    1.4 研究内容第31-33页
第二章 试验材料及试验方法第33-48页
    2.1 研究路线图第33-34页
    2.2 试验材料第34页
    2.3 试样制备第34-39页
        2.3.1 电镀法制备互连结构第34-36页
        2.3.2 IMCs微焊点的焊接工艺过程第36-39页
    2.4 研究与分析方法第39-48页
        2.4.1 焊点微观组织观察与成分分析第40-42页
        2.4.2 IMCs焊点的纳米压痕测试第42-43页
        2.4.3 IMCs中间层的微观机械强度测试第43-48页
第三章 Cu/Sn/Cu和Ni/Sn/Cu中金属间化合物的横向生长第48-60页
    3.1 引言第48-49页
    3.2 Cu/Sn/Cu平面结构中IMCs的横向生长第49-53页
        3.2.1 IMCs横向生长的形貌观察第49-51页
        3.2.2 晶须的出现与成因分析第51-53页
    3.3 Cu/Sn/Cu微柱结构中IMCs的横向生长第53-57页
        3.3.1 IMCs横向生长的形貌观察与过程分析第53-56页
        3.3.2 IMCs横向生长对焊点连接强度的影响第56-57页
    3.4 Ni/Sn/Cu平面结构中IMCs的横向生长第57-58页
    3.5 本章小结第58-60页
第四章 Cu/Sn/Cu中金属间化合物的微观组织演变第60-76页
    4.1 引言第60-61页
    4.2 Cu-Sn IMCs微焊点的形成过程第61-63页
    4.3 Cu-Sn IMCs微焊点中间层的组织形貌第63-67页
        4.3.1 基板对IMCs微焊点组织形貌的影响第63-65页
        4.3.2 焊接温度对IMCs微焊点组织形貌的影响第65-67页
    4.4 Cu-Sn IMCs生长的动力学研究第67-73页
    4.5 Cu-Sn IMCs微焊点中的柯肯达尔现象第73-74页
    4.6 本章小结第74-76页
第五章 Cu3Sn微焊点的均匀化过程和力学性能研究第76-91页
    5.1 引言第76-77页
    5.2 IMCs微焊点中间层的晶粒观察第77-81页
    5.3 动力学分析IMC晶粒的演化机理第81-85页
    5.4 IMCs微焊点的微观组织演变过程第85-87页
    5.5 Cu_3Sn微焊点的剪切测试第87-89页
    5.6 本章小结第89-91页
第六章 Cu-Sn-Ni IMCs微焊点的组织演变和力学性能研究第91-127页
    6.1 引言第91-92页
    6.2 Cu-Sn-Ni IMCs微焊点的形成过程第92-93页
    6.3 Cu-Sn-Ni IMCs微焊点中的扩散与生长行为第93-99页
    6.4 Cu-Sn-Ni IMCs微焊点的微观组织演变第99-109页
        6.4.1 IMCs微焊点的微观组织形貌第99-105页
        6.4.2 IMCs微焊点的微观组织演变过程第105-109页
    6.5 Cu-Sn-Ni IMCs的力学性能表征第109-113页
    6.6 IMCs的原位微纳机械强度测试第113-123页
        6.6.1 原位微纳压缩实验第114-117页
        6.6.2 原位微纳弯曲实验第117-123页
    6.7 本章小结第123-127页
第七章 结论及创新点第127-132页
    7.1 主要结论第127-130页
    7.2 创新点第130页
    7.3 研究展望第130-132页
致谢第132-134页
参考文献第134-151页
附录1攻读博士学位期间发表的论文第151页

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