| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 高强高导铜材料的设计思路 | 第9-10页 |
| 1.3 铜基复合材料研究现状 | 第10-19页 |
| 1.3.1 铜基复合材料的分类 | 第10页 |
| 1.3.2 铜基复合材料的基体 | 第10-11页 |
| 1.3.3 铜基复合材料的增强体 | 第11-13页 |
| 1.3.4 碳纳米管增强铜基复合材料的研究现状 | 第13-19页 |
| 1.4 电镀纯铜的工艺方法 | 第19-20页 |
| 1.4.1 电镀工艺特点 | 第19页 |
| 1.4.2 电镀纯铜的镀液体系 | 第19-20页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第20-23页 |
| 第2章 SACNT/Cu复合材料制备 | 第23-30页 |
| 2.1 实验方案 | 第23-24页 |
| 2.2 实验材料 | 第24-25页 |
| 2.2.1 硫酸铜镀液 | 第24页 |
| 2.2.2 增强体 | 第24页 |
| 2.2.3 电镀极板 | 第24-25页 |
| 2.3 SACNT/Cu复合材料的制备方法 | 第25-27页 |
| 2.4 力学性能测试 | 第27页 |
| 2.5 电学性能测试 | 第27-28页 |
| 2.6 微观组织观察 | 第28-30页 |
| 第3章 SACNT/Cu复合材料微观组织分析 | 第30-44页 |
| 3.1 SACNT/Cu复合材料镀层的腐蚀形态特征 | 第30-31页 |
| 3.2 镀液体系对镀层形态特征的影响 | 第31-38页 |
| 3.2.1 不同镀液体系下镀层的形态特征 | 第31-34页 |
| 3.2.2 不同镀液体系下镀层的表面粗糙度变化 | 第34-36页 |
| 3.2.3 表面粗糙度对基体中SACNT薄膜形态特征的影响 | 第36-38页 |
| 3.3 电流密度对镀层形态特征的影响 | 第38-40页 |
| 3.4 碳纳米管与基体的界面结合观察 | 第40-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 SACNT/Cu复合材料性能分析 | 第44-58页 |
| 4.1 SACNT/Cu复合材料的力学性能 | 第44-49页 |
| 4.1.1 SACNT/Cu复合材料的室温力学性能 | 第44页 |
| 4.1.2 高铜低酸电镀材料的力学性能 | 第44-47页 |
| 4.1.3 高酸低铜电镀材料的力学性能 | 第47-49页 |
| 4.2 SACNT/Cu复合材料的电学性能 | 第49-51页 |
| 4.2.1 高铜低酸电镀材料的导电率 | 第49-50页 |
| 4.2.2 高酸低铜电镀材料的导电率 | 第50-51页 |
| 4.3 复合材料性能的各向异性特征 | 第51-53页 |
| 4.4 SACNT/Cu复合材料性能的理论计算 | 第53-56页 |
| 4.4.1 SACNT/Cu复合材料力学性能的理论计算 | 第53-55页 |
| 4.4.2 SACNT/Cu复合材料电学性能的理论计算 | 第55-56页 |
| 4.5 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第64页 |
