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K波段MMIC多功能放大器芯片研制

致谢第5-6页
摘要第6-7页
Abstract第7页
1 绪论第10-18页
    1.1 MMIC概述第10-12页
    1.2 MMIC的发展与机遇第12-13页
    1.3 本论文研究背景及意义第13-16页
    1.4 本论文的主要内容第16-18页
2 多功能放大器芯片设计原理第18-36页
    2.1 功率放大器原理第18-26页
        2.1.1 MMIC功率放大器技术指标第18-25页
        2.1.2 稳定性分析第25-26页
    2.2 微波开关原理第26-34页
        2.2.1 开关技术指标第26-27页
        2.2.2 开关器件第27-30页
        2.2.3 开关类型第30-34页
    2.3 本章小结第34-36页
3 多功能放大器芯片设计实现第36-70页
    3.1 芯片设计需求第36-37页
    3.2 芯片总体设计第37-38页
    3.3 功率放大器设计第38-57页
        3.3.1 放大器的功率预算第38-39页
        3.3.2 直流工作点第39-40页
        3.3.3 稳定性改善网络设计第40-41页
        3.3.4 输出级阻抗匹配电路设计第41-45页
        3.3.5 中间级阻抗匹配电路设计第45-49页
        3.3.6 输入级阻抗匹配电路设计第49-52页
        3.3.7 功率放大器偏置网络设计第52-54页
        3.3.8 功率放大器整体仿真性能第54-57页
    3.4 微波开关设计第57-62页
        3.4.1 开关管芯的选择第58页
        3.4.2 开关仿真性能第58-62页
    3.5 多功能放大器芯片整体仿真性能第62-68页
    3.6 本章小结第68-70页
4 多功能放大器芯片测试结果第70-86页
    4.1 MMIC多功能放大器芯片实物版图第70-71页
    4.2 MMIC多功能放大器芯片装配图第71-72页
    4.3 芯片在片测试第72-77页
        4.3.1 芯片在片测试系统的搭建与测试第73-74页
        4.3.2 芯片在片测试结果分析第74-77页
    4.4 芯片装架测试第77-82页
        4.4.1 夹具的组装第77-78页
        4.4.2 夹具插损的测量第78-79页
        4.4.3 装架测试系统的搭建与测试第79-80页
        4.4.4 芯片夹具测试结果分析第80-82页
    4.5 芯片环境试验第82-84页
    4.6 芯片性能比较第84页
    4.7 本章小结第84-86页
5 总结第86-88页
参考文献第88-92页
作者简历及在学期间取得的科研成果第92页

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