摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
符号对照表 | 第11-12页 |
缩略语对照表 | 第12-16页 |
第一章 绪论 | 第16-22页 |
1.1 选题背景 | 第16-17页 |
1.2 常用的飞机结构强度测试方法及国内外研究现状 | 第17-20页 |
1.2.1 常用的飞机结构强度测试方法 | 第17-18页 |
1.2.2 国内外研究现状 | 第18-20页 |
1.3 课题研究目标和意义 | 第20-21页 |
1.4 课题主要研究内容和论文结构安排 | 第21-22页 |
1.4.1 课题主要研究内容 | 第21页 |
1.4.2 论文结构安排 | 第21-22页 |
第二章 模块整体功能设计方案 | 第22-26页 |
2.1 基于两线制XY-CN总线的飞机结构强度测试系统 | 第22-23页 |
2.2 带ID号的数字化应变传感器模块整体设计方案 | 第23-25页 |
2.3 模块机械结构设计方案 | 第25页 |
2.4 模块间时钟同步设计方案 | 第25-26页 |
第三章 硬件系统设计与实现 | 第26-52页 |
3.1 微控制器选型及最小系统硬件电路设计 | 第26-30页 |
3.1.1 微控制器选型 | 第26-29页 |
3.1.2 微控制器MSP430F427A的最小系统设计 | 第29-30页 |
3.2 两线制总线从站接口芯片选型及其硬件电路设计 | 第30-33页 |
3.2.1 两线制总线从站接口芯片选型 | 第30-32页 |
3.2.2 两线制总线从站接口电路设计 | 第32-33页 |
3.3 应变片选型及应变测量电路设计 | 第33-35页 |
3.3.1 应变片选型 | 第33-34页 |
3.3.2 应变测量电路设计 | 第34-35页 |
3.4 仪表放大器选型及差分放大电路设计 | 第35-38页 |
3.4.1 仪表放大器选型 | 第35-37页 |
3.4.2 差分放大电路设计 | 第37-38页 |
3.5 微控制器MSP430F427A采样电路设计 | 第38-40页 |
3.5.1 微控制器MSP430F427A内部16位ADC结构 | 第38-40页 |
3.5.2 ADC采样输入接口电路 | 第40页 |
3.6 实时时钟芯片选型及硬件电路设计 | 第40-43页 |
3.6.1 实时时钟芯片选型 | 第40-42页 |
3.6.2 实时时钟硬件电路设计 | 第42-43页 |
3.7 电源芯片选型及硬件电路设计 | 第43-49页 |
3.7.1 直流电压 5V转 3.3V芯片选型 | 第44-46页 |
3.7.2 直流电压 5V转 3.3V电压转换电路 | 第46-47页 |
3.7.3 直流电压 5V转-5V芯片选型 | 第47-48页 |
3.7.4 直流电压 5V转-5V电压转换电路 | 第48-49页 |
3.8 液晶屏选型及硬件接口电路设计 | 第49-52页 |
3.8.1 液晶屏选型 | 第49-50页 |
3.8.2 液晶屏硬件接口电路设计 | 第50-52页 |
第四章 模块软件系统设计与实现 | 第52-72页 |
4.1 软件开发环境和调试工具 | 第52-53页 |
4.2 两线制XY-CN总线扩展协议 | 第53-57页 |
4.2.1 总线驱动/控制器与模块间通信 | 第53-54页 |
4.2.2 两线制XY-CN总线扩展协议中信息帧 | 第54-56页 |
4.2.3 信息帧定义 | 第56-57页 |
4.3 两线制XY-CN总线通信 | 第57-60页 |
4.3.1 微控制器MSP430F427A内部USART | 第57-59页 |
4.3.2 两线制XY-CN总线通信驱动层函数 | 第59-60页 |
4.4 数据采集处理程序设计与实现 | 第60-62页 |
4.5 模块间时间同步程序设计与实现 | 第62-65页 |
4.6 微控制器内部FLASH介绍及操作 | 第65-67页 |
4.6.1 微控制器MSP430F427A内部FLASH结构 | 第65-66页 |
4.6.2 微控制器MSP430F427A内部FLASH驱动层函数 | 第66-67页 |
4.7 数字化应变传感器模块对应的ID号存储 | 第67页 |
4.8 模块程序在线升级设计与实现 | 第67-72页 |
4.8.1 程序升级的工作过程 | 第67-68页 |
4.8.2 程序升级报文加密校验 | 第68-69页 |
4.8.3 程序升级协议 | 第69-70页 |
4.8.4 程序升级相关的标志定义 | 第70页 |
4.8.5 程序升级的存储分区 | 第70页 |
4.8.6 程序升级相关函数 | 第70-72页 |
第五章 模块功能测试与分析 | 第72-80页 |
5.1 硬件系统测试分析 | 第72-77页 |
5.1.2 模块电源测试分析 | 第73-74页 |
5.1.3 模块功耗测试分析 | 第74页 |
5.1.4 两线制XY-CN总线通信测试分析 | 第74-75页 |
5.1.5 大规模强度测试分析 | 第75-77页 |
5.2 软件系统测试分析 | 第77-80页 |
5.2.1 通信协议测试 | 第77页 |
5.2.2 模块应用程序升级测试 | 第77-80页 |
第六章 总结与展望 | 第80-82页 |
参考文献 | 第82-84页 |
致谢 | 第84-86页 |
作者简介 | 第86-87页 |