摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
第一章 绪言 | 第9-14页 |
1.1 MEMS压阻式压力传感器研究背景 | 第9页 |
1.2 MEMS压阻式压力传感器发展趋势 | 第9-10页 |
1.3 MEMS 压阻式压力传感器的优势与不足 | 第10-12页 |
1.4 MEMS压阻式压力传感器补偿现状 | 第12-13页 |
1.4.1 国外的补偿现状 | 第12页 |
1.4.2 国内的补偿现状 | 第12-13页 |
1.5 本论文的研究内容 | 第13-14页 |
第二章 MEMS压阻式压力传感器 | 第14-33页 |
2.1 相关理论基础 | 第14-19页 |
2.1.1 半导体压阻效应 | 第15-18页 |
2.1.2 弹性膜片变形小挠度理论 | 第18-19页 |
2.2 MEMS压阻式压力传感器工作原理及特点 | 第19-24页 |
2.2.1 MEMS压阻式压力传感器工作原理 | 第19-20页 |
2.2.2 MEMS压阻式压力传感器电路结构 | 第20-24页 |
2.2.3 MEMS压阻式压力传感器优缺点 | 第24页 |
2.3 MEMS压阻式压力传感器结构设计和材料选择 | 第24-33页 |
2.3.1 硅杯结构设计 | 第24-28页 |
2.3.2 力敏电阻设计 | 第28-33页 |
第三章 MEMS压阻式压力传感器补偿方案 | 第33-39页 |
3.1 传感器补偿原理 | 第33-37页 |
3.2 传感器补偿流程设计 | 第37-39页 |
第四章 测试系统及结果 | 第39-55页 |
4.1 测量系统的一般结构 | 第39-40页 |
4.2 系统硬件 | 第40-43页 |
4.2.1 敏感元件 | 第40-41页 |
4.2.2 信号调试元件 | 第41-42页 |
4.2.3 信号处理元件 | 第42页 |
4.2.4 其它系统硬件 | 第42-43页 |
4.3 系统软件 | 第43-46页 |
4.3.1 调整增益补偿软件 | 第43-44页 |
4.3.2 数据显示软件 | 第44-45页 |
4.3.3 数据处理软件 | 第45-46页 |
4.4 系统硬件的实现 | 第46-50页 |
4.4.1 DK90308 Evaluation Kit的连线 | 第46-47页 |
4.4.2 数据采集卡NI6211的连线 | 第47-49页 |
4.4.3 温控设备的连线 | 第49-50页 |
4.5 测试结果及数据 | 第50-54页 |
4.6 本章小结 | 第54-55页 |
第五章 总结与展望 | 第55-58页 |
5.1 总结 | 第55页 |
5.2 展望 | 第55-58页 |
参考文献 | 第58-63页 |
致谢 | 第63-64页 |