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织构化硅片表面的摩擦学行为研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-26页
   ·研究背景和意义第10-13页
     ·研究背景第10-11页
     ·研究意义第11-13页
   ·研究现状第13-24页
     ·织构化表面的应用第14-15页
     ·织构化表面的制备第15-20页
     ·织构化表面的摩擦学研究第20-24页
   ·研究内容第24-26页
第2章 织构化硅片表面的制备第26-37页
   ·引言第26页
   ·试样设计第26-31页
     ·试验材料第26页
     ·加工方案第26-31页
   ·试样制备第31-36页
     ·掩模版的制备第31页
     ·表面织构的制备第31-36页
   ·本章小结第36-37页
第3章 织构化硅片表面的形貌表征第37-49页
   ·引言第37页
   ·形貌表征手段第37-40页
     ·扫描电子显微镜第37页
     ·原子力显微镜第37-40页
   ·织构化硅片表面的形貌第40-47页
     ·SEM 表征第40-43页
     ·AFM 表征第43-46页
     ·表面织构的具体尺寸第46-47页
   ·本章小结第47-49页
第4章 织构化硅片表面的粘着行为研究第49-63页
   ·引言第49页
   ·粘着力的测量方法第49-54页
     ·胶状探针第49-53页
     ·法向弹性常数的校准第53页
     ·力曲线第53-54页
   ·织构化硅片表面的粘着行为第54-61页
     ·大气环境下表面的粘着行为第55-58页
     ·液体环境下表面的粘着行为第58-61页
     ·两种环境下粘着行为的比较第61页
   ·本章小结第61-63页
第5章 织构化硅片表面的摩擦行为研究第63-71页
   ·引言第63页
   ·摩擦力的测量方法第63-65页
     ·胶状探针第63页
     ·扭转刚度的校准第63-64页
     ·摩擦回路第64-65页
   ·织构化硅片表面的摩擦行为第65-70页
     ·仪器操作第66-67页
     ·测量结果第67-70页
   ·本章小结第70-71页
第6章 硅片表面的多尺度特性研究第71-82页
   ·引言第71页
   ·表面形貌第71-74页
     ·粗糙度参数第72-73页
     ·表面高度分布第73页
     ·功率谱密度第73-74页
   ·多尺度粗糙度第74-78页
     ·硅片表面第74-76页
     ·正弦波状表面第76页
     ·W-M 分形表面第76-78页
     ·结果讨论第78页
   ·多尺度接触模型第78-81页
     ·多尺度表面第79页
     ·算法描述第79-80页
     ·结果讨论第80-81页
   ·本章小结第81-82页
结论与展望第82-85页
 主要工作及结论第82-83页
 创新点第83页
 展望第83-85页
参考文献第85-92页
攻读学位期间发表论文与研究成果清单第92-93页
致谢第93页

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