织构化硅片表面的摩擦学行为研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-26页 |
·研究背景和意义 | 第10-13页 |
·研究背景 | 第10-11页 |
·研究意义 | 第11-13页 |
·研究现状 | 第13-24页 |
·织构化表面的应用 | 第14-15页 |
·织构化表面的制备 | 第15-20页 |
·织构化表面的摩擦学研究 | 第20-24页 |
·研究内容 | 第24-26页 |
第2章 织构化硅片表面的制备 | 第26-37页 |
·引言 | 第26页 |
·试样设计 | 第26-31页 |
·试验材料 | 第26页 |
·加工方案 | 第26-31页 |
·试样制备 | 第31-36页 |
·掩模版的制备 | 第31页 |
·表面织构的制备 | 第31-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第3章 织构化硅片表面的形貌表征 | 第37-49页 |
·引言 | 第37页 |
·形貌表征手段 | 第37-40页 |
·扫描电子显微镜 | 第37页 |
·原子力显微镜 | 第37-40页 |
·织构化硅片表面的形貌 | 第40-47页 |
·SEM 表征 | 第40-43页 |
·AFM 表征 | 第43-46页 |
·表面织构的具体尺寸 | 第46-47页 |
·本章小结 | 第47-49页 |
第4章 织构化硅片表面的粘着行为研究 | 第49-63页 |
·引言 | 第49页 |
·粘着力的测量方法 | 第49-54页 |
·胶状探针 | 第49-53页 |
·法向弹性常数的校准 | 第53页 |
·力曲线 | 第53-54页 |
·织构化硅片表面的粘着行为 | 第54-61页 |
·大气环境下表面的粘着行为 | 第55-58页 |
·液体环境下表面的粘着行为 | 第58-61页 |
·两种环境下粘着行为的比较 | 第61页 |
·本章小结 | 第61-63页 |
第5章 织构化硅片表面的摩擦行为研究 | 第63-71页 |
·引言 | 第63页 |
·摩擦力的测量方法 | 第63-65页 |
·胶状探针 | 第63页 |
·扭转刚度的校准 | 第63-64页 |
·摩擦回路 | 第64-65页 |
·织构化硅片表面的摩擦行为 | 第65-70页 |
·仪器操作 | 第66-67页 |
·测量结果 | 第67-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
第6章 硅片表面的多尺度特性研究 | 第71-82页 |
·引言 | 第71页 |
·表面形貌 | 第71-74页 |
·粗糙度参数 | 第72-73页 |
·表面高度分布 | 第73页 |
·功率谱密度 | 第73-74页 |
·多尺度粗糙度 | 第74-78页 |
·硅片表面 | 第74-76页 |
·正弦波状表面 | 第76页 |
·W-M 分形表面 | 第76-78页 |
·结果讨论 | 第78页 |
·多尺度接触模型 | 第78-81页 |
·多尺度表面 | 第79页 |
·算法描述 | 第79-80页 |
·结果讨论 | 第80-81页 |
·本章小结 | 第81-82页 |
结论与展望 | 第82-85页 |
主要工作及结论 | 第82-83页 |
创新点 | 第83页 |
展望 | 第83-85页 |
参考文献 | 第85-92页 |
攻读学位期间发表论文与研究成果清单 | 第92-93页 |
致谢 | 第93页 |