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低损耗抗静电复合材料设计与制备

摘要第1-6页
Abstract第6-8页
目录第8-11页
第1章 绪论第11-26页
   ·抗静电复合材料的基本理论第11-14页
     ·抗静电复合材料类型第12页
     ·抗静电复合材料导电机理第12-14页
   ·复合材料的介电性能第14-19页
     ·介电性能表征第14-16页
     ·导电填料和复合材料介电性能的关系第16-17页
     ·复合材料透波性能与介电性能的关系第17-19页
   ·填料简介第19-24页
     ·掺锑二氧化锡简介第19-21页
     ·碳纳米管简介第21-23页
     ·空心玻璃微珠简介第23-24页
   ·本课题的研究目的、方法和内容第24-26页
     ·研究目的第24页
     ·研究方法第24-25页
     ·研究内容第25-26页
第2章 导电填料和低损耗填料的表面改性及表征第26-40页
   ·引言第26页
   ·实验部分第26-29页
     ·原材料第26-27页
     ·空心玻璃微珠的表面处理第27-28页
     ·掺锑二氧化锡的表面处理第28页
     ·多壁碳纳米管的强酸氧化处理第28页
     ·测试与表征第28-29页
   ·实验结果与讨论第29-39页
     ·空心玻璃微珠的表面改性分析第29-32页
     ·掺锑二氧化锡的表面改性分析第32-34页
     ·多壁碳纳米管的表面改性分析第34-37页
     ·对比观察分析第37-39页
   ·小结第39-40页
第3章 ATO/HGB/EP复合材料导电性能和介电性能第40-66页
   ·引言第40页
   ·实验部分第40-42页
     ·原材料第40-41页
     ·复合材料的制备第41页
     ·测试与表征第41-42页
   ·实验结果与讨论第42-64页
     ·固化反应温度的确定第42-44页
     ·HGB/EP复合材料的导电性能和介电性能第44-49页
     ·ATO/EP复合材料的导电性能和介电性能第49-53页
     ·双组份填料的堆积第53-58页
     ·ATO/HGB/EP复合材料的导电性能和介电性能第58-64页
   ·小结第64-66页
第4章 MWCNTS/HGB/EP 复合材料导电性能 和介电性能第66-84页
   ·引言第66页
   ·实验部分第66-67页
     ·原材料第66页
     ·复合材料的制备第66-67页
     ·测试与表征第67页
   ·实验结果与讨论第67-83页
     ·固化反应温度的确定第67-69页
     ·MWCNTs/EP复合材料的导电性能和介电性能第69-73页
     ·双组份填料的堆积第73-77页
     ·MWCNTs/HGB/EP复合材料的导电性能和介电性能第77-83页
   ·小结第83-84页
第5章 总结与展望第84-86页
   ·全文总结第84-85页
   ·研究展望第85-86页
致谢第86-87页
参考文献第87-92页
附录:研究生期间发表专利第92页

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