低甲醛PCB快速化学镀铜工艺研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-17页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·化学镀铜的工艺现状 | 第10-14页 |
| ·PCB 化学镀铜工艺 | 第10-11页 |
| ·次磷酸钠化学镀铜工艺现状 | 第11-12页 |
| ·次磷酸钠化学镀铜反应机理 | 第12-13页 |
| ·次磷酸钠化学镀液组成 | 第13-14页 |
| ·化学镀铜的应用 | 第14-15页 |
| ·本文的研究目的与主要内容 | 第15-17页 |
| ·研究目的 | 第15-16页 |
| ·研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 实验方法 | 第17-21页 |
| ·工艺实验研究方法 | 第17-20页 |
| ·实验仪器与试剂 | 第17页 |
| ·PCB 化学镀铜工艺流程 | 第17-18页 |
| ·实验示意图 | 第18页 |
| ·镀速测试 | 第18页 |
| ·XRD 分析 | 第18页 |
| ·SEM 测试及能谱分析 | 第18-19页 |
| ·背光级数测试 | 第19页 |
| ·镀层附着力测试 | 第19页 |
| ·镀液稳定性测试 | 第19-20页 |
| ·电化学实验研究方法 | 第20-21页 |
| ·实验仪器与试剂 | 第20页 |
| ·实验示意图 | 第20页 |
| ·镀液组成 | 第20-21页 |
| 第3章 低甲醛次磷酸钠 PCB 化学镀铜工艺选择 | 第21-26页 |
| ·次磷酸钠 PCB 体系化学镀铜方案探索 | 第21-23页 |
| ·低甲醛 PCB 化学镀铜工艺的提出 | 第23-24页 |
| ·低甲醛 PCB 化学镀铜添加剂探索实验 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第4章 低甲醛 PCB 化学镀铜工艺研究 | 第26-39页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·实验结果及讨论 | 第26-37页 |
| ·硫酸铜浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第26-27页 |
| ·EDTA·2Na 浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第27-28页 |
| ·K 值对镀速和镀层质量的影响 | 第28-29页 |
| ·次磷酸钠的浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第29-30页 |
| ·pH 值对镀速和镀层质量的影响 | 第30-31页 |
| ·施镀温度对镀速和镀层质量的影响 | 第31-32页 |
| ·TEA 浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第32-33页 |
| ·硫酸镍浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第33-34页 |
| ·α–α’联吡啶浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第34-35页 |
| ·马来酸浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第35-36页 |
| ·L-精氨酸浓度对镀速和镀层质量的影响 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第5章 化学镀铜层性能测试 | 第39-45页 |
| ·PCB 板面及孔金属化质量 | 第39页 |
| ·背光级数检测 | 第39-40页 |
| ·附着力测试 | 第40-41页 |
| ·XRD 测试 | 第41页 |
| ·能谱试验 | 第41-42页 |
| ·镀液稳定性测试 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第6章 次磷酸钠化学镀铜的电化学行为研究 | 第45-65页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·化学镀铜液的循环伏安特性研究 | 第45-50页 |
| ·Cu(Ⅱ) 的循环伏安特性研究 | 第45-48页 |
| ·次磷酸钠的循环伏安特性研究 | 第48-50页 |
| ·次磷酸钠化学镀铜体系阴、阳极特性研究 | 第50-63页 |
| ·次磷酸钠的阳极极化特性研究 | 第50-56页 |
| ·次磷酸钠体系的 Cu(Ⅱ)阴极极化特性研究 | 第56-63页 |
| ·本章小节 | 第63-65页 |
| 第7章 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第72页 |
