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GaN基高压LED的设计和制备

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第1章 绪论第10-18页
   ·本课题研究背景第10页
   ·发光二极管的发展第10-16页
     ·高压 LED 的发展和优势第11-14页
     ·GaN 基 LED 微显示的发展和应用第14-16页
   ·论文主要工作内容第16-18页
第2章 LED 的基本理论和制备工艺第18-30页
   ·发光二极管的工作原理第18-19页
   ·LED 的光电参数介绍第19-24页
     ·电学特征参数第19-20页
     ·光学特征参数第20页
     ·LED 综合性能参数第20-22页
     ·影响 GaN 基 LED 光学特性的效应以及参数的提取第22-24页
   ·GaN 基 LED 的基本制备工艺第24-27页
     ·光刻第24-25页
     ·电感耦合等离子体刻蚀(ICP)第25页
     ·等离子体增强化学气象淀积(PECVD)第25-26页
     ·溅射第26-27页
   ·GaN 基 LED 的制备工艺流程第27-29页
   ·本章小结第29-30页
第3章 GaN 基高压 LED 的设计第30-54页
   ·电学参数的设计第30-40页
     ·电流扩展模型分析第30-35页
       ·平面式电极电流扩展模型分析第30-32页
       ·带有电流扩展层电流扩展模型分析第32-34页
       ·电流扩展的一维模拟第34-35页
     ·电极优化实验第35-40页
       ·传输线模型第35-36页
       ·实验过程第36页
       ·实验结果分析第36-40页
   ·光学参数的设计第40-51页
     ·ITO 折射率和厚度对出光的影响第40-43页
       ·ITO 厚度对出光的影响第40-42页
       ·ITO 折射率对出光的影响第42-43页
     ·粗化对出光的影响第43-47页
       ·SiO2粗化对出光的影响第44-45页
       ·ITO 粗化对出光的影响第45-46页
       ·LED 边缘粗化对出光的影响第46-47页
     ·电流阻挡层对出光的影响第47-49页
     ·背镀 DBR 对出光的影响第49-50页
     ·图形化蓝宝石衬底对出光的影响第50-51页
   ·本章小结第51-54页
第4章 GaN 基高压 LED 关键工艺的研究和制备测试第54-72页
   ·ICP 深蚀刻的研究第54-58页
     ·不同掩膜对 ICP 刻蚀的影响第54-56页
     ·ITO 对 ICP 刻蚀的影响第56-58页
     ·ICP 刻蚀深槽隔离对高压 LED 的影响第58页
   ·ITO 退火工艺的研究第58-64页
     ·ITO 退火对 LED 电学特性的影响第59-62页
     ·ITO 退火对 LED 光学特性的影响第62-64页
   ·不同电极材料对 LED 的影响研究第64-69页
   ·高压 LED 的制备和测试第69-71页
     ·高压 LED 的制备第69页
     ·高压 LED 的测试和分析第69-71页
   ·本章小结第71-72页
第5章 GaN 基 LED 微显示的初步研究第72-82页
   ·GaN 基 LED 基微显示的设计第72-74页
     ·被动驱动微显示的设计第72-73页
     ·主动驱动的微显示设计第73-74页
   ·微显示的工艺制备的关键工艺第74-76页
     ·微显示 ICP 刻蚀工艺的优化第74-75页
     ·隔离绝缘层的优化第75-76页
   ·微显示的制备和测试第76-81页
     ·样品制备第76-79页
     ·测试与分析第79-81页
   ·本章小结第81-82页
结论第82-84页
参考文献第84-88页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文第88-90页
致谢第90页

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