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物理干扰助磨技术及其电磁脉冲装置的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-15页
第一章 研究背景第15-40页
   ·水泥生产和可持续发展战略第15-17页
     ·水泥生产的生态环境材料化第15-16页
     ·水泥生产的发展趋势第16-17页
   ·水泥新标准对水泥生产工艺影响第17-26页
     ·对水泥烧成制度的影响第18-20页
     ·对水泥粉磨生产的影响第20-25页
     ·新标准实施有利于水泥工业的发展和技术创新第25-26页
   ·提高水泥粉磨技术水平是水泥行业可持续发展的重要因素第26-32页
     ·水泥粉磨的能量消耗第26-28页
     ·改进粉磨工艺和设备以适应新形势第28-31页
     ·粉磨过程的能耗理论第31-32页
   ·助磨技术第32-38页
     ·粉料的集聚、附着是粉磨效率低下的重要因素第32-34页
     ·助磨技术的提出第34页
     ·助磨剂及其应用第34-38页
   ·本章小节第38-40页
第二章 物理法助磨技术的提出及研究思路第40-47页
   ·助磨剂使用存在的问题第40页
   ·物理法助磨技术的提出第40-41页
   ·物理助磨技术实现构想第41-42页
   ·研究思路及切入点第42-43页
   ·研究技术路线第43-44页
   ·基本实验原料及方法第44-47页
     ·实验原料及配比第44-45页
     ·水泥粉体基本性能检测方法第45-46页
     ·水泥粉体电学性能检测方法第46页
     ·电子电工相关仪器仪表及测试方法第46-47页
第三章 水泥粉体荷电状况及其干扰机理研究第47-80页
   ·粉体颗粒表面电学性能理论及研究现状第47-54页
     ·固体表面静电产生机理第47-51页
     ·固体表面静电产生过程第51-52页
     ·固体表面静电产生序列第52-53页
     ·粉体颗粒带电第53-54页
   ·粉磨过程中水泥粉体静电状况研究第54-67页
     ·实验装置和测试仪器第54-55页
     ·粉磨过程中水泥粉体静电产生和性质研究第55-57页
     ·粉磨过程中球磨机粉磨效率下降原因探讨第57-67页
   ·水泥粉体静电附着机理研究第67-73页
     ·导体静电感应第67-68页
     ·单颗粒静电粉体附着第68-72页
     ·磨内水泥粉体颗粒层附着状况第72-73页
     ·水泥粉磨作业过粉磨现象形成机制第73页
   ·干扰磨内静电附着状况的理论模型第73-79页
     ·金属简体及研磨体静电感应双电层第73-74页
     ·干扰或消除感应双电层理论思路第74-75页
     ·干扰或消除感应双电层的物理模型第75-78页
     ·迅变电场的作用第78-79页
     ·干扰粉体静电附着理论模型第79页
   ·本章小结第79-80页
第四章 粉磨系统电磁脉冲装置的研制第80-109页
   ·研制思路第80-85页
   ·装置系统原理框图第85-86页
   ·装置系统的脉冲发生线路研究第86-100页
     ·线路及IGBT的Pspice仿真第86-93页
     ·IGBT驱动电路第93-97页
     ·IGBT可靠性研究第97-98页
     ·分段升压选择电路第98页
     ·采样保持电路第98-100页
   ·控制系统软硬件设计第100-108页
     ·硬件设计第100-104页
     ·软件设计第104-107页
     ·系统的抗干扰措施第107-108页
   ·装置输出性能参数第108页
   ·本章小结第108-109页
第五章 物理干扰助磨试验研究及工业性效果评价第109-138页
   ·水泥试验磨粉磨过程的助磨实验第109-124页
     ·实验装置第109-110页
     ·稳恒电流对粉体附着的影响第110-112页
     ·迅变电流对粉体附着的影响第112-114页
     ·迅变电流对不同品种水泥粉磨作业粉体附着的影响第114-118页
     ·迅变电流对不同品种水泥粉磨作业粉体比表面积的影响第118-121页
     ·物理干扰和化学助磨技术对水泥粉体特性的影响第121-123页
     ·实验磨助磨效果评价第123-124页
   ·工业性试验研究第124-135页
     ·42.5级水泥粉磨助磨试验研究第125-130页
     ·32.5级水泥粉磨助磨试验研究第130-133页
     ·物理干扰助磨技术用于水泥粉磨的一般性规律第133-135页
   ·装置的工业性应用效果评价及经济技术分析第135-136页
   ·本章小节第136-138页
第六章 结论与展望第138-142页
   ·结论第138-140页
   ·展望第140-142页
参考文献第142-149页
附录第149-163页
致谢第163-164页

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