硅片复合粒子化学机械抛光试验研究
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·CMP技术的发展 | 第10-12页 |
| ·CMP技术简介 | 第10-11页 |
| ·CMP技术的应用与发展 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-16页 |
| ·抛光模型的研究 | 第12-13页 |
| ·抛光垫的研究 | 第13-14页 |
| ·抛光液的研究 | 第14-15页 |
| ·CMP技术的新进展 | 第15-16页 |
| ·选题的背景和意义 | 第16-18页 |
| ·课题来源及主要研究内容 | 第18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 单晶硅片CMP机理及影响因素 | 第19-28页 |
| ·硅片CMP机理简介 | 第19页 |
| ·硅片CMP过程的影响因素 | 第19-26页 |
| ·抛光液 | 第19-22页 |
| ·抛光压力 | 第22-23页 |
| ·抛光垫 | 第23-25页 |
| ·硅片性质 | 第25-26页 |
| ·CP-CMP初步模型的建立 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 CP-CMP抛光液 | 第28-43页 |
| ·聚合物微球简介 | 第28页 |
| ·聚合物微球的选择条件 | 第28-29页 |
| ·微球(微粒)在溶液中的分散 | 第29-37页 |
| ·Zeta电位 | 第29-31页 |
| ·扩散双电层理论 | 第31-32页 |
| ·DLVO理论 | 第32-34页 |
| ·氧化硅分散性机理解释 | 第34-35页 |
| ·常用分散方法 | 第35-36页 |
| ·微球分散的评价方法 | 第36-37页 |
| ·聚合物微球的选择 | 第37-38页 |
| ·抛光液中微球与磨粒相互作用情况分析 | 第38-42页 |
| ·试验目的 | 第38页 |
| ·试验条件及安排 | 第38-39页 |
| ·试验结果与分析 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 硅片CP-CMP试验研究 | 第43-64页 |
| ·试验设备及检测方法 | 第43-46页 |
| ·试验设备及材料 | 第43-45页 |
| ·检测设备及方法 | 第45-46页 |
| ·CMP与CP-CMP比较试验 | 第46-49页 |
| ·试验目的及其安排 | 第46-47页 |
| ·试验结果及分析 | 第47-49页 |
| ·CP-CMP试验计划 | 第49-54页 |
| ·反复试验法 | 第49-50页 |
| ·一次一因子实验法 | 第50-51页 |
| ·全因子实验法 | 第51页 |
| ·田口直(正)交表实验法(田口法) | 第51-54页 |
| ·CP-CMP田口试验法 | 第54-58页 |
| ·田口直交试验安排 | 第54-55页 |
| ·试验结果 | 第55-56页 |
| ·最佳参数组合 | 第56-58页 |
| ·不同试验条件下的CP-CMP技术 | 第58-63页 |
| ·抛光盘粗糙度的影响 | 第58-60页 |
| ·微球浓度的影响 | 第60-62页 |
| ·结论 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·总结 | 第64-65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读学位期间参与的科研项目与发表的学术论文 | 第70页 |
