| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-8页 |
| ·研究背景与意义 | 第6页 |
| ·本文主要工作 | 第6-8页 |
| 第二章 老化测试的原理 | 第8-12页 |
| ·半导体生产流程 | 第8-9页 |
| ·老化测试(Burn-In Test)的原理 | 第9-12页 |
| ·温度对于半导体处理器的重要意义 | 第9页 |
| ·老化测试的定义 | 第9-10页 |
| ·老化测试的原理 | 第10-12页 |
| 第三章 老化测试原理应用的半导体测试机简介 | 第12-22页 |
| ·半导体测试机的作用 | 第12页 |
| ·半导体测试机的系统 | 第12-13页 |
| ·半导体测试机的传热结构 | 第13-17页 |
| ·半导体测试机测试温度控制系统 | 第13-14页 |
| ·老化测试中涉及的热力学原理 | 第14-17页 |
| ·半导体测试机的电压转换结构 | 第17-22页 |
| ·半导体测试机中使用的直流电压转换器 | 第17-18页 |
| ·直流电压转换器原理分析 | 第18-22页 |
| 第四章 热量传递过程相关失效的现象及分析 | 第22-34页 |
| ·热导介质indium foil溶解残留失效表现及分析 | 第22-25页 |
| ·热导介质溶解残留失效的表现 | 第22-23页 |
| ·热导介质溶解残留失效的分析 | 第23-25页 |
| ·直流电压转换器失效表现及分析 | 第25-34页 |
| ·直流电压转换器失效表现 | 第25-26页 |
| ·直流电压转换器失效分析 | 第26-34页 |
| 第五章 热量传递相关失效的改进方案讨论 | 第34-40页 |
| ·热导介质溶解残留改进 | 第34-35页 |
| ·直流电压转换器改进 | 第35-38页 |
| ·解决方案:改变冷却循环方式 | 第36-38页 |
| ·方案实施后结果对比 | 第38-40页 |
| 第六章 总结与展望 | 第40-41页 |
| ·对论文工作的总结 | 第40页 |
| ·未来工作方向展望 | 第40-41页 |
| 致谢 | 第41-42页 |
| 参考文献 | 第42-44页 |