| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪言 | 第9-20页 |
| ·陶瓷材料概述 | 第9-10页 |
| ·陶瓷材料的结构及力学性能 | 第9-10页 |
| ·陶瓷材料的用途 | 第10页 |
| ·陶瓷材料精密、超精密加工技术概述 | 第10-12页 |
| ·精密、超精密切削 | 第11页 |
| ·精密、超精密磨削及研磨 | 第11-12页 |
| ·精密、超精密特种加工 | 第12页 |
| ·陶瓷材料精密、超精密加工机理研究概述 | 第12-18页 |
| ·陶瓷材料加工过程中材料的去除模型 | 第12-15页 |
| ·陶瓷材料精密、超精密加工机理的研究方法 | 第15-18页 |
| ·离散元法 | 第18-19页 |
| ·本课题研究的主要内容、目的及意义 | 第19-20页 |
| 第二章 离散元法及陶瓷材料的离散元模型 | 第20-39页 |
| ·离散元法的基本理论 | 第21页 |
| ·颗粒离散元法及PFC2D/PFC3D软件 | 第21-24页 |
| ·PFC2D/PFC3D的基本假定 | 第21页 |
| ·PFC2D/PFC3D的力学模型及计算方法 | 第21-24页 |
| ·陶瓷材料的离散元模型 | 第24-38页 |
| ·二维BPM模型的基本假设 | 第25-26页 |
| ·颗粒动能的耗散方法 | 第26页 |
| ·二维BPM模型中的参数及性能 | 第26-29页 |
| ·陶瓷材料二维BPM模型的建立 | 第29-30页 |
| ·陶瓷材料二维BPM模型的校准 | 第30-36页 |
| ·Al_2O_3、SiC陶瓷力学性能的二维离散元模拟及校准 | 第36-37页 |
| ·Al_2O_3陶瓷力学性能的三维离散元模拟 | 第37-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 SiC陶瓷加工裂纹研究的二维离散元模型 | 第39-60页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·SiC陶瓷压痕开裂的二维离散元模拟 | 第39-51页 |
| ·SiC陶瓷压痕开裂的离散元模型 | 第41页 |
| ·SiC陶瓷压痕过程的离散元模拟 | 第41-51页 |
| ·SiC陶瓷切削过程的二维离散元模拟 | 第51-59页 |
| ·SiC陶瓷微切削的离散元模型 | 第51-52页 |
| ·切削动态过程 | 第52-53页 |
| ·切削力的变化 | 第53-54页 |
| ·加工后表面质量 | 第54-55页 |
| ·非弹性区域(Inelastic Zone) | 第55-57页 |
| ·切屑形成机理 | 第57页 |
| ·刀具前角对加工质量的影响 | 第57-58页 |
| ·离散元模拟结果分析 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第四章 Al_2O_3陶瓷加工裂纹研究的三维离散元模型 | 第60-74页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·Al_2O_3陶瓷划痕试验的三维离散元模拟 | 第60-63页 |
| ·Al_2O_3陶瓷划痕试验 | 第63-73页 |
| ·试样制备 | 第64-65页 |
| ·划痕实验 | 第65-67页 |
| ·裂纹及损伤观察 | 第67-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 总结与展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 附录A 攻读硕士期间所发表的论文 | 第81页 |