球磨—热压烧结法制备SiC_p/Cu纳米复合材料
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-26页 |
| ·引言 | 第8-9页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料研究现状 | 第9-11页 |
| ·常用制备方法 | 第9-11页 |
| ·颗粒增强铜基制备过程中的问题 | 第11页 |
| ·球磨-热压烧结技术 | 第11-17页 |
| ·高能球磨机理 | 第12页 |
| ·高能球磨的控制参数 | 第12-14页 |
| ·热压烧结基本理论 | 第14-15页 |
| ·热压烧结基本过程 | 第15-16页 |
| ·热压烧结致密化 | 第16页 |
| ·高能球磨对热压烧结的影响 | 第16-17页 |
| ·增强相的选择 | 第17-18页 |
| ·外加颗粒增强相 | 第17页 |
| ·原位生成颗粒相 | 第17-18页 |
| ·颗粒增强铜基复合材料机理 | 第18-20页 |
| ·强度增强机理 | 第18-19页 |
| ·摩擦磨损机制 | 第19页 |
| ·导电理论 | 第19-20页 |
| ·纳米相增强铜基复合材料研究 | 第20-23页 |
| ·纳米材料基本效应 | 第20-21页 |
| ·纳米复合材料性能 | 第21-22页 |
| ·纳米颗粒增强铜基复合材料 | 第22-23页 |
| ·课题的研究意义以及研究内容 | 第23-26页 |
| ·课题的研究意义 | 第23-24页 |
| ·课题的研究内容 | 第24-26页 |
| 第二章 实验方法 | 第26-34页 |
| ·试验方案 | 第26页 |
| ·样品制备 | 第26-30页 |
| ·实验原料选择 | 第26-27页 |
| ·球磨介质 | 第27-28页 |
| ·粉末样品制备 | 第28页 |
| ·块体样品制备 | 第28-30页 |
| ·结构分析与表征 | 第30-31页 |
| ·电子天平 | 第30页 |
| ·X 射线衍射分析（XRD） | 第30页 |
| ·扫描电镜（SEM） | 第30-31页 |
| ·性能测试 | 第31-34页 |
| ·致密度测量 | 第31-32页 |
| ·电导率测量 | 第32页 |
| ·硬度测量 | 第32-33页 |
| ·摩擦磨损试验 | 第33-34页 |
| 第三章 实验结果与讨论 | 第34-50页 |
| ·粉末样品分析 | 第34-41页 |
| ·球磨时间的影响 | 第34-38页 |
| ·转速的影响 | 第38-39页 |
| ·粉末样品的XRD 分析 | 第39-41页 |
| ·块体样品分析 | 第41-50页 |
| ·显微结构分析 | 第41-43页 |
| ·试验参数对致密化的影响 | 第43-45页 |
| ·性能测试结果 | 第45页 |
| ·电导率 | 第45-47页 |
| ·硬度 | 第47-48页 |
| ·摩擦磨损性能 | 第48-50页 |
| 第四章 总结与建议 | 第50-52页 |
| ·总结 | 第50页 |
| ·建议 | 第50-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
