| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-21页 |
| ·无铅软钎焊研究的背景 | 第7页 |
| ·无铅钎料的种类 | 第7-10页 |
| ·PCB 组件概述 | 第10-13页 |
| ·PCB 的结构 | 第10-11页 |
| ·PCB 的分类 | 第11-12页 |
| ·PCB 上的元器件 | 第12-13页 |
| ·SMT 再流焊方法介绍 | 第13-16页 |
| ·SMT 简介 | 第13-14页 |
| ·SMT 再流焊 | 第14-16页 |
| ·再流焊过程 | 第14-15页 |
| ·温度曲线的建立 | 第15-16页 |
| ·热-力分析建模与仿真的意义 | 第16-18页 |
| ·研究发展现状 | 第18-20页 |
| ·国外再流焊工艺的研究状况 | 第18页 |
| ·国内研究发展现状 | 第18-19页 |
| ·目前表面贴装无铅焊工艺存在的问题 | 第19-20页 |
| ·本文所研究的内容 | 第20-21页 |
| 第二章 无铅钎料和PCB 组件材料的选取及建模原理 | 第21-30页 |
| ·无铅钎料的选择及其特性 | 第21-24页 |
| ·选择背景 | 第21-22页 |
| ·选择的原则 | 第22-23页 |
| ·本课题所选择的无铅钎料 | 第23-24页 |
| ·PCB 板建模的材料组成和建模原理 | 第24-29页 |
| ·PCB 板材料组成 | 第24-25页 |
| ·PCB 板的建模原理和材料属性 | 第25-27页 |
| ·PCB 上元器件的材料组成 | 第27-28页 |
| ·PCB 上元器件的建模原理和材料属性 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 温度场和热应力分析的数学模型 | 第30-47页 |
| ·利用有限元法建立温度场分析的数学模型 | 第30-37页 |
| ·热传递的基本方式 | 第30-34页 |
| ·温度场的泛函表达式 | 第34-37页 |
| ·利用层合板理论建立热应力分析的数学模型 | 第37-46页 |
| ·热应力概述 | 第37-38页 |
| ·经典层合板理论 | 第38-39页 |
| ·利用层合板理论建立的热应力分析模型 | 第39-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 无铅钎料在PCB 组件再流焊过程的建模与仿真 | 第47-83页 |
| ·ANSYS 软件介绍 | 第47-49页 |
| ·ANSYS 软件的分析方法 | 第47页 |
| ·关于ANSYS 的热分析 | 第47-48页 |
| ·ANSYS 模拟方法的选择 | 第48-49页 |
| ·模拟PCB 组件再流焊过程的仿真分析 | 第49-79页 |
| ·创建有限元几何模型 | 第49-53页 |
| ·施加载荷进行热分析求解计算 | 第53-56页 |
| ·热分析的后处理及分析 | 第56-70页 |
| ·应力分析求解计算 | 第70-79页 |
| ·与SnPb 钎料再流焊后PCB 组件的翘曲变形情况比较 | 第79-80页 |
| ·减小PCB 组件翘曲变形的方法 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-83页 |
| 第五章 结论 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-86页 |
| 硕士期间发表论文 | 第86-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
