| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·轮胎压力监控系统(TPMS)背景介绍 | 第10-11页 |
| ·研究现状简介 | 第11-16页 |
| ·温度传感器 | 第11页 |
| ·压力传感器 | 第11-14页 |
| ·电容式 | 第12-13页 |
| ·硅压阻式 | 第13-14页 |
| ·应变电阻式 | 第14页 |
| ·汽车轮胎压力监控系统(TPMS)系统电路研究现状 | 第14-16页 |
| ·研究背景及目的 | 第16页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 传感器芯片的设计与制作 | 第18-48页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·温度、压力集成传感器设计方案选择 | 第18-28页 |
| ·温度传感器原理及结构 | 第18-19页 |
| ·压力传感器方案选择 | 第19-28页 |
| ·电容式 | 第20-24页 |
| ·硅压阻式 | 第24-26页 |
| ·应变电阻式 | 第26-27页 |
| ·方案比较及选择 | 第27-28页 |
| ·传感器芯片的制作 | 第28-47页 |
| ·传感器结构 | 第29-31页 |
| ·工艺步骤 | 第31-33页 |
| ·重要工艺简介 | 第33-38页 |
| ·芯片样品以及工艺步骤的分析改进 | 第38-47页 |
| ·小结 | 第47-48页 |
| 第三章 传感器芯片的测试 | 第48-54页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·测试系统设计 | 第48-50页 |
| ·温度单元的测量 | 第50页 |
| ·压力单元的测量 | 第50-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 第四章 传感器压力单元温度补偿 | 第54-64页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·温度影响理论分析 | 第54-58页 |
| ·电阻热敏效应对压力测量的影响 | 第54-57页 |
| ·热膨胀效应对压力测量的影响 | 第57-58页 |
| ·实际测量温度对芯片压力性能影响 | 第58-61页 |
| ·温度补偿方案 | 第61-63页 |
| ·结构补偿 | 第61-63页 |
| ·算法补偿 | 第63页 |
| ·小结 | 第63-64页 |
| 第五章 轮胎压力监控系统的电路设计与制作 | 第64-78页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·系统电路的设计 | 第64-75页 |
| ·RF模块的设计 | 第65-68页 |
| ·中央控制单元整体设计 | 第68-71页 |
| ·轮胎单元整体设计 | 第71-75页 |
| ·工作性能测试与分析 | 第75-77页 |
| ·小结 | 第77-78页 |
| 第六章 轮胎压力监控系统的软件设计与功耗评估 | 第78-88页 |
| ·引言 | 第78页 |
| ·系统工作软件设计 | 第78-86页 |
| ·RF工作软件设计 | 第79-83页 |
| ·中央控制单元软件设计 | 第83-85页 |
| ·轮胎单元软件设计 | 第85-86页 |
| ·轮胎单元功耗分析 | 第86-87页 |
| ·小结 | 第87-88页 |
| 第七章 结论 | 第88-90页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第88-89页 |
| ·论文的特点与创新点 | 第89页 |
| ·下一步工作 | 第89-90页 |
| 参考文献 | 第90-95页 |
| 发表文章及其他成果目录 | 第95-96页 |
| 致谢 | 第96页 |