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基于IC封装的并联焊头机构的设计与优化

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
第一章 绪论第11-15页
   ·本课题研究的背景及意义第11-13页
   ·本课题国内外研究现状第13-14页
   ·本课题的研究的主要内容第14-15页
     ·结构设计和运动路径的优化第14页
     ·运动控制第14-15页
第二章 机构焊头部件的总体设计及优化第15-26页
   ·两自由度并联平面机构的设计及原理第15-18页
   ·运动仿真第18-20页
   ·并联焊头机构的优化第20-25页
     ·机构的工作过程第21-22页
     ·结构的优化设计第22-25页
   ·本章小节第25-26页
第三章 运动路径建模第26-36页
   ·并联机构运动学概述第26页
   ·运动学方程的建立第26-33页
     ·运动学正解方程第27-29页
     ·运动学反解方程第29-33页
       ·焊头插补点的计算第31-32页
       ·插补周期、精度及分析第32-33页
       ·输出变量(滑块参数)的计算第33页
   ·实例验证第33-35页
   ·本章小节第35-36页
第四章 运动控制实验平台的设计第36-50页
   ·运动控制技术概述第36页
   ·运动控制系统构成第36-37页
   ·运动控制卡第37-39页
     ·DMC1000运动控制卡第38页
     ·技术指标第38-39页
   ·伺服驱动单元第39-43页
     ·SGMAH交流伺服电动机第39页
     ·控制方式的选择第39-41页
     ·电子齿轮的设定第41-43页
   ·运动控制第43-49页
     ·基于DOS应用软件的开发第44-45页
     ·控制界面第45-49页
   ·本章小节第49-50页
总结第50-51页
参考文献第51-54页
攻读学位期间发表的论文第54-55页
独创性声明第55-56页
致谢第56页

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