| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 插图索引 | 第9-10页 |
| 附表索引 | 第10-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·材料结构、组分与性能的相互关系 | 第11-12页 |
| ·扫描力显微术及研究进展 | 第12-21页 |
| ·常用的显微分析技术 | 第12-14页 |
| ·扫描力显微术 | 第14-20页 |
| ·扫描开尔文力显微术 | 第20-21页 |
| ·本工作的目的和意义 | 第21-23页 |
| 第2章 Solver P47以及双室多功能磁控溅射仪 | 第23-28页 |
| ·Solver P47 | 第23-27页 |
| ·Solver P47的结构 | 第23-24页 |
| ·Solver P47的测量和操作 | 第24-27页 |
| ·双室多功能磁控溅射仪 | 第27-28页 |
| 第3章 扫描开尔文力显微术 | 第28-46页 |
| ·前言 | 第28页 |
| ·扫描开尔文探针技术 | 第28-31页 |
| ·扫描开尔文探针技术原理 | 第28-30页 |
| ·电子功函数和接触电势差 | 第30-31页 |
| ·参数设置和开尔文力显微镜成像 | 第31-46页 |
| ·样品的制备和处理 | 第31页 |
| ·参数设置及影响 | 第31-46页 |
| 第4章 多相合金的SKM研究 | 第46-67页 |
| ·铜铅合金的结构和扫描电镜分析 | 第46-49页 |
| ·铜铅合金的结构分析 | 第46-48页 |
| ·铜铅合金的扫描电子显微镜分析 | 第48-49页 |
| ·不同组分的铜铅合金 | 第49-57页 |
| ·样品制备和处理 | 第49-50页 |
| ·SKM分析 | 第50-57页 |
| ·不同沉积温度下的铜铅合金 | 第57-61页 |
| ·样品制备和处理 | 第57-58页 |
| ·SKM分析 | 第58-61页 |
| ·不同热处理温度下的铜铅合金 | 第61-67页 |
| ·样品处理 | 第61-62页 |
| ·SKM分析 | 第62-67页 |
| 第5章 化学镀层的SKM研究 | 第67-74页 |
| ·化学镀钴磷合金 | 第67-68页 |
| ·化学镀钴磷合金的原理 | 第67页 |
| ·化学镀钴磷合金的工艺 | 第67-68页 |
| ·化学镀钴磷合金 | 第68-74页 |
| ·化学镀钴磷合金的结构与形貌 | 第68页 |
| ·化学镀层截面的SKM分析 | 第68-69页 |
| ·化学镀层的SKM分析 | 第69-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 附录 | 第82页 |