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原子层淀积高介电常数栅介质研究

摘要第1-8页
Abstract第8-11页
第一章 绪论第11-24页
   ·引言第11-12页
   ·微电子器件的缩小第12-15页
     ·传统SiO_2栅介质的减薄第13-15页
   ·替代栅介质层的选择第15-21页
     ·介电常数和势垒高度第16-18页
     ·与衬底之间的热力学稳定性第18-19页
     ·与衬底之间的界面品质第19-20页
     ·薄膜形貌第20页
     ·工艺兼容性第20-21页
   ·GaAs衬底第21-23页
   ·本课题研究的目的及主要内容第23-24页
第二章 原子层淀积技术及其表面化学第24-46页
   ·引言第24页
   ·原子层淀积原理第24-27页
     ·ALD基本特点第24-25页
     ·对反应前体的要求第25-26页
     ·工艺窗口第26页
     ·ALD反应腔第26-27页
   ·原子层淀积表面化学第27-37页
     ·ALD自限制生长特性第27-29页
     ·吸附动力学第29-32页
     ·化学吸附机理第32-34页
     ·影响吸附饱和的因素第34页
     ·一个反应周期的亚单层生长第34-35页
     ·GPC与反应周期的关系第35-36页
     ·生长模式第36-37页
   ·原子层淀积与其他薄膜制备方法的比较第37-39页
   ·ALD制备金属氧化物薄膜第39-45页
     ·ALD制备二元金属氧化物薄膜第40-42页
     ·ALD制备金属氧化物叠层薄膜第42-43页
     ·ALD制备三元金属氧化物薄膜第43-45页
   ·本章小结第45-46页
第三章 硅衬底上原子层淀积 Al_2O_3薄膜第46-62页
   ·引言第46-47页
   ·实验过程第47-49页
     ·Si片的化学清洗第47-48页
     ·原子层淀积 Al_2O_3薄膜第48-49页
   ·薄膜测试方法第49-52页
     ·X射线反射(XRR)第49-50页
     ·椭圆偏振(SE)第50页
     ·X射线光电子能谱(XPS)第50-51页
     ·傅立叶红外光谱(FTIR)第51页
     ·原子力显微镜(AFM)第51-52页
   ·原子层淀积 Al_2O_3薄膜的生长特性和界面分析第52-56页
     ·XRR表征结果第52-54页
     ·SE测试结果第54-56页
   ·原子层淀积 Al_2O_3薄膜的热稳定性分析第56-61页
     ·XPS表征结果第56-58页
     ·FTIR分析结果第58-60页
     ·AFM测试结果第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第四章 GaAs衬底上原子层淀积 Al_2O_3薄膜第62-73页
   ·引言第62-63页
   ·实验过程第63-64页
     ·GaAs表面清洗第63-64页
     ·Al_2O_3薄膜生长第64页
     ·电极及欧姆接触第64页
   ·薄膜测试方法第64-65页
     ·透射电子显微镜(TEM)第64-65页
     ·电学性能测试第65页
   ·结果和讨论第65-71页
   ·本章小结第71-73页
第五章 原子层淀积高介电常数栅介质初始反应机理的理论研究第73-99页
   ·量子化学计算方法第73-78页
     ·Hartree-Fock方法第73-76页
     ·密度泛函理论(DFT)第76-77页
     ·混合密度泛函第77-78页
   ·Gaussian 03计算软件包第78-82页
     ·功能简介第78-79页
     ·基组选择第79-81页
     ·几何结构优化和频率分析第81页
     ·过渡态的寻找计算第81-82页
   ·羟基化的 GaAs(001)-(4×2)表面第82-83页
   ·羟基化 GaAs表面原子层淀积 Al_2O_3的初始反应机理第83-88页
     ·计算方法第84页
     ·计算结果和讨论第84-88页
   ·羟基化 GaAs表面原子层淀积 HfO_2的初始反应机理第88-93页
     ·计算方法第88页
     ·计算结果和讨论第88-93页
   ·羟基化 GaAs表面原子层淀积 ZrO_2的初始反应机理第93-99页
     ·计算方法第93页
     ·计算结果和讨论第93-99页
第六章 结论第99-101页
参考文献第101-113页
致谢第113-114页
攻读博士学位期间发表和待发表的论文第114-117页

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