甲基氯硅烷合成催化剂的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 前言 | 第8-10页 |
| 第二章 文献综述 | 第10-33页 |
| ·有机硅产品应用 | 第10-11页 |
| ·有机硅工业现状 | 第11-13页 |
| ·有机硅工业态势 | 第11-12页 |
| ·我国有机硅工业与国外的差距 | 第12-13页 |
| ·甲基氯硅烷的合成工艺 | 第13-14页 |
| ·有机金属化合物法(格利雅法) | 第13页 |
| ·再分配法 | 第13-14页 |
| ·缩合法 | 第14页 |
| ·直接法 | 第14页 |
| ·直接法反应的特点、机理与影响因素 | 第14-30页 |
| ·直接法反应特点 | 第14-16页 |
| ·催化反应机理 | 第16-19页 |
| ·反应的影响因素 | 第19-26页 |
| ·硅粉和催化剂的改进 | 第26-30页 |
| ·分析测试方法的研究 | 第30-31页 |
| ·甲基氯硅烷的分析方法 | 第30-31页 |
| ·触体的检测方法 | 第31页 |
| ·课题的研究意义 | 第31-33页 |
| 第三章 铜粉催化剂的评价 | 第33-58页 |
| ·实验装置与方法 | 第33-45页 |
| ·实验装置 | 第33-34页 |
| ·反应原料 | 第34-39页 |
| ·实验方法 | 第39-42页 |
| ·气相色谱 | 第42-45页 |
| ·铜粉的湿法制备及评价 | 第45-47页 |
| ·湿法制备铜粉的原理和步骤 | 第45-46页 |
| ·湿法制备铜粉的评价 | 第46-47页 |
| ·铜粉的干法制备及评价 | 第47-49页 |
| ·干法制备铜粉的原理和步骤 | 第47页 |
| ·干法制备铜粉的评价 | 第47-49页 |
| ·国外样品铜粉的评价 | 第49-51页 |
| ·纳米铜粉的评价 | 第51-54页 |
| ·不同比例硅铜锌触体的比较 | 第51-53页 |
| ·不同比例硅铜锌锡触体的比较 | 第53-54页 |
| ·国内催化剂样品铜粉的评价 | 第54-57页 |
| ·不同比例硅铜锌触体的比较 | 第54-56页 |
| ·不同比例硅铜锌锡触体的比较 | 第56-57页 |
| ·小结 | 第57-58页 |
| 第四章 铜粉催化剂的表征及对比 | 第58-72页 |
| ·实验方法 | 第58页 |
| ·铜粉催化剂表面形貌的比较 | 第58-64页 |
| ·电解铜粉 | 第58-59页 |
| ·雾化铜粉 | 第59页 |
| ·湿法制备的铜粉 | 第59-60页 |
| ·干法制备的铜粉 | 第60-61页 |
| ·国外样品铜粉 | 第61-62页 |
| ·纳米铜粉 | 第62-64页 |
| ·表面形貌分析小结 | 第64页 |
| ·不同铜粉催化剂的XRD分析结果 | 第64-71页 |
| ·湿法和干法制备铜粉的比较 | 第65-66页 |
| ·国外样品铜粉的比较图 | 第66-67页 |
| ·纳米铜粉的不同比例触体比较图 | 第67-68页 |
| ·XRD分析小结 | 第68-69页 |
| ·机理分析 | 第69-71页 |
| ·小结 | 第71-72页 |
| 第五章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 作者攻读硕士期间发表的论文 | 第80页 |
