| 第一章 绪论 | 第1-29页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·高强度高导电铜基复合材料 | 第16-21页 |
| ·时效强化铜基材料 | 第17-18页 |
| ·颗粒弥散强化铜基材料 | 第18-19页 |
| ·高强度高导电铜基复合材料制备方法 | 第19-21页 |
| ·粉末冶金法 | 第19-20页 |
| ·复合铸造法 | 第20页 |
| ·内氧化法 | 第20页 |
| ·快速凝固法 | 第20-21页 |
| ·机械合金化法 | 第21页 |
| ·机械合金化技术制备铜基复合材料 | 第21-28页 |
| ·机械合金化技术 | 第21页 |
| ·机械合金化过程 | 第21-22页 |
| ·机械合金化过程基本原理 | 第22-23页 |
| ·机械合金化制备新材料 | 第23-25页 |
| ·过饱和固溶体 | 第23-24页 |
| ·纳米晶 | 第24页 |
| ·非晶 | 第24-25页 |
| ·机械合金化技术的应用领域 | 第25-27页 |
| ·机械合金化制备高强高导铜基复合材料的特点 | 第27-28页 |
| ·机械合金化的发展趋势 | 第28页 |
| ·课题提出依据、研究内容及意义 | 第28-29页 |
| 第二章 机械合金化制备Cu-Cr-(Zr)复合粉末研究 | 第29-42页 |
| ·实验方法 | 第29-30页 |
| ·实验原料及设备 | 第29-30页 |
| ·实验过程 | 第30页 |
| ·实验表征 | 第30页 |
| ·实验结果与讨论 | 第30-41页 |
| ·Cu-Cr复合粉末的X射线衍射分析 | 第30-33页 |
| ·Cu-Zr复合粉末的X射线衍射分析 | 第33-36页 |
| ·复合粉末的显微硬度 | 第36-38页 |
| ·复合粉末的表面形貌 | 第38-41页 |
| ·Cu-Cr复合粉末的表面形貌 | 第38-39页 |
| ·Cu-Zr复合粉末的表面形貌 | 第39-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第三章 Cu-Cr-(Zr)复合粉末的成形与烧结 | 第42-52页 |
| ·复合粉末成形 | 第42-44页 |
| ·金属粉末压制现象 | 第42页 |
| ·金属粉末压制时的变形与位移 | 第42-43页 |
| ·金属粉末的压坯强度 | 第43页 |
| ·金属粉末压制时压坯密度变化规健 | 第43-44页 |
| ·烧结工艺的研究 | 第44-46页 |
| ·烧结概述及烧结的热力学与动力学浅析 | 第44-46页 |
| ·烧结的概念与分类 | 第44-45页 |
| ·烧结热力学 | 第45页 |
| ·烧结动力学 | 第45-46页 |
| ·实验方法 | 第46页 |
| ·实验结果与讨论 | 第46-51页 |
| ·影响压坯密度的主要因素 | 第47-49页 |
| ·压制压力对压坯密度的影响 | 第47-48页 |
| ·粉末性能对Cu-Cr-(Zr)压坯密度的影响 | 第48-49页 |
| ·烧结对Cu-Cr-(Zr)烧结体密度的影响 | 第49-51页 |
| ·烧结温度与保温时间 | 第49-50页 |
| ·升温速度对烧结体密度的影响 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 烧结后Cu-Cr-(Zr)复合材料的组织及性能 | 第52-66页 |
| ·实验内容与方法 | 第52-53页 |
| ·电阻率 | 第52页 |
| ·硬度 | 第52-53页 |
| ·摩擦磨损 | 第53页 |
| ·抗弯强度 | 第53页 |
| ·结果与讨论 | 第53-65页 |
| ·球磨时间、成分、烧结温度及保温时间对材料电阻率的影响 | 第53-57页 |
| ·球磨时间、稀土含量及烧结温度对材料硬度的影响 | 第57-60页 |
| ·球磨时间对材料耐磨性的影响 | 第60-61页 |
| ·球磨时间、稀土含量、烧结温度及保温时间对材料抗弯强度的影响 | 第61-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 全文总结 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 硕士期间发表论文情况 | 第73页 |
