第1章 绪论 | 第1-28页 |
·基本概念 | 第7-12页 |
·压电陶瓷 | 第7-10页 |
·PLZT 固溶体体系 | 第10页 |
·反常光生伏打效应 | 第10-12页 |
·光致伸缩效应 | 第12页 |
·选题背景及意义 | 第12-13页 |
·文献综述 | 第13-25页 |
·反常光生伏打效应产生机制 | 第14-17页 |
·反常光生伏打效应影响因素 | 第17-23页 |
·PLZT 陶瓷制备方法 | 第23-24页 |
·应用开发 | 第24-25页 |
·研究方向和方法 | 第25-27页 |
·论文结构安排 | 第27-28页 |
第2章 PLZT 陶瓷的光致伸缩性能优化研究 | 第28-44页 |
·引言 | 第28页 |
·PLZT 陶瓷的合成与制备 | 第28-35页 |
·PLZT 陶瓷粉末合成 | 第28-30页 |
·PLZT 陶瓷烧结及晶粒控制 | 第30-35页 |
·PLZT 陶瓷的显微结构与性能 | 第35-43页 |
·统一晶粒尺寸 | 第35-38页 |
·介电及压电性能测试 | 第38-39页 |
·光电性能测试 | 第39-43页 |
·小结 | 第43-44页 |
第3章 机械合金化合成PLZT 粉末过程研究 | 第44-54页 |
·引言 | 第44-45页 |
·实验过程 | 第45-47页 |
·粉末合成 | 第45-47页 |
·烧结及微观形貌表征 | 第47页 |
·实验结果 | 第47-50页 |
·MA 效果比较 | 第47-49页 |
·MA 合成PLZT 粉末的烧结性能 | 第49-50页 |
·讨论分析 | 第50-53页 |
·小结 | 第53-54页 |
第4章 浸蘸法制备PLZT/PZT 厚膜双压电驱动晶片 | 第54-68页 |
·引言 | 第54-57页 |
·实验方法 | 第57-64页 |
·PLZT 浆料制备 | 第58-61页 |
·PZT 基板制备 | 第61-62页 |
·浸蘸方法 | 第62-63页 |
·烧结方法 | 第63-64页 |
·实验结果 | 第64-67页 |
·不同浆料效果比较 | 第64-66页 |
·PZT 基板表面处理的影响 | 第66-67页 |
·小结 | 第67-68页 |
结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-72页 |
致谢与声明 | 第72-73页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第73页 |