基于数控的玻璃最优化切割的研究
| 1 绪论 | 第1-25页 |
| ·课题的提出与意义 | 第22-23页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第23-25页 |
| 2 一维、二维最优化下料简述 | 第25-35页 |
| ·下料问题研究的发展 | 第25-26页 |
| ·下料及最优下料 | 第26页 |
| ·一维最优化下料的数学模型 | 第26-29页 |
| ·同种规格原材料下料数学模型 | 第27页 |
| ·多种规格原材料下料数学模型 | 第27-29页 |
| ·常用模型 | 第27-28页 |
| ·改进模型 | 第28-29页 |
| ·两种模型的比较 | 第29页 |
| ·二维最优化下料的数学模型 | 第29-31页 |
| ·以原材料消耗总张数最少为目标函数的数学模型 | 第30页 |
| ·以残料总和最小为目标函数的数学模型 | 第30-31页 |
| ·拼凑法 | 第31页 |
| ·矩形综合法 | 第31页 |
| ·数学模型的求解算法 | 第31-35页 |
| ·常用模型的求解算法 | 第32页 |
| ·改进模型的求解算法 | 第32-35页 |
| 3 玻璃最优化切割数学模型的建立及软件实现 | 第35-51页 |
| ·二维下料的特点 | 第35-36页 |
| ·玻璃切割数学模型的建立 | 第36-41页 |
| ·各种切割方式的选择 | 第41-45页 |
| ·软件实现 | 第45-51页 |
| 4 数学模型的求解及软件实现 | 第51-63页 |
| ·线性规划的解法 | 第51-55页 |
| ·单纯形表 | 第55-58页 |
| ·最优切割的图形显示 | 第58-61页 |
| ·程序分析 | 第61-63页 |
| 5 数控系统的软、硬件设计 | 第63-82页 |
| ·数控技术简述 | 第63-65页 |
| ·数控技术的产生 | 第63页 |
| ·数控加工的构想与实现 | 第63-65页 |
| ·计算机数控系统 | 第65-68页 |
| ·模拟系统硬件设计 | 第68-72页 |
| ·软件实现 | 第72-82页 |
| 6 实例分析及结论 | 第82-86页 |
| 参考文献 | 第86-89页 |
| 致谢 | 第89页 |
