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基于QWIP红外焦平面阵列DI读出电路的研究与实现

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
1 绪论第7-19页
   ·红外探测器第8-9页
     ·热敏(型)红外探测器第8页
     ·光子(型)探测器第8-9页
   ·CMOS读出电路第9-10页
   ·红外焦平面阵列技术的发展现状与趋势第10-14页
     ·红外成像技术的发展现状第11-13页
     ·未来的发展趋势第13-14页
   ·课题的研究内容第14-16页
     ·高性能电路结构第15页
     ·计算机辅助设计第15-16页
   ·课题的研究目的和意义第16-19页
2 CMOS运算放大器第19-35页
   ·电路指标描述第19-20页
   ·电路整体结构第20-24页
   ·电路工作原理和子电路详细设计第24-29页
     ·电路工作原理第24-25页
     ·子电路SPEC确定第25-27页
     ·子电路详细设计第27-29页
   ·电路仿真第29-32页
     ·直流开环增益、增益带宽积第29-30页
     ·闭环带宽第30页
     ·共模输入范围第30-31页
     ·输出电压摆幅第31-32页
   ·电路总结第32-35页
3 红外读出电路的研究第35-59页
   ·CMOS读出电路独特的具体要求第35-36页
   ·常规的CMOS读出电路结构第36-50页
     ·直接注入结构(DI)读出电路理论分析与仿真实验第37-40页
     ·DI读出电路的仿真与性能分析第40-45页
     ·缓冲直接注入结构(BDI)第45-47页
     ·电容跨导放大器结构(CTIA)第47-48页
     ·源随器结构(SFD)第48-49页
     ·开关电流积分结构(SCI)第49-50页
   ·红外焦平面阵列的噪声及处理技术第50-55页
     ·读出电路的噪声第51-53页
     ·读出电路噪声处理技术第53-55页
   ·暗电流抑制电路——电流存储电路第55-56页
   ·数字控制部分第56-57页
   ·DI整体电路的仿真第57-59页
4 CMOS集成电路的版图设计及测试第59-67页
   ·MOS集成电路版图设计的关键问题分析第60-61页
   ·集成电路版图设计规则第61-62页
   ·DI方式CMOS读出电路的版图第62-64页
   ·测试结果第64-67页
5 总结第67-69页
6 致谢第69-70页
参考文献第70-74页
在学校期间发表的论文第74页

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