基于QWIP红外焦平面阵列DI读出电路的研究与实现
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-19页 |
·红外探测器 | 第8-9页 |
·热敏(型)红外探测器 | 第8页 |
·光子(型)探测器 | 第8-9页 |
·CMOS读出电路 | 第9-10页 |
·红外焦平面阵列技术的发展现状与趋势 | 第10-14页 |
·红外成像技术的发展现状 | 第11-13页 |
·未来的发展趋势 | 第13-14页 |
·课题的研究内容 | 第14-16页 |
·高性能电路结构 | 第15页 |
·计算机辅助设计 | 第15-16页 |
·课题的研究目的和意义 | 第16-19页 |
2 CMOS运算放大器 | 第19-35页 |
·电路指标描述 | 第19-20页 |
·电路整体结构 | 第20-24页 |
·电路工作原理和子电路详细设计 | 第24-29页 |
·电路工作原理 | 第24-25页 |
·子电路SPEC确定 | 第25-27页 |
·子电路详细设计 | 第27-29页 |
·电路仿真 | 第29-32页 |
·直流开环增益、增益带宽积 | 第29-30页 |
·闭环带宽 | 第30页 |
·共模输入范围 | 第30-31页 |
·输出电压摆幅 | 第31-32页 |
·电路总结 | 第32-35页 |
3 红外读出电路的研究 | 第35-59页 |
·CMOS读出电路独特的具体要求 | 第35-36页 |
·常规的CMOS读出电路结构 | 第36-50页 |
·直接注入结构(DI)读出电路理论分析与仿真实验 | 第37-40页 |
·DI读出电路的仿真与性能分析 | 第40-45页 |
·缓冲直接注入结构(BDI) | 第45-47页 |
·电容跨导放大器结构(CTIA) | 第47-48页 |
·源随器结构(SFD) | 第48-49页 |
·开关电流积分结构(SCI) | 第49-50页 |
·红外焦平面阵列的噪声及处理技术 | 第50-55页 |
·读出电路的噪声 | 第51-53页 |
·读出电路噪声处理技术 | 第53-55页 |
·暗电流抑制电路——电流存储电路 | 第55-56页 |
·数字控制部分 | 第56-57页 |
·DI整体电路的仿真 | 第57-59页 |
4 CMOS集成电路的版图设计及测试 | 第59-67页 |
·MOS集成电路版图设计的关键问题分析 | 第60-61页 |
·集成电路版图设计规则 | 第61-62页 |
·DI方式CMOS读出电路的版图 | 第62-64页 |
·测试结果 | 第64-67页 |
5 总结 | 第67-69页 |
6 致谢 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-74页 |
在学校期间发表的论文 | 第74页 |