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氮化硅基多孔透波材料制备及其性能表征

摘要第1-6页
Abstract第6-15页
第1章 绪论第15-31页
   ·课题背景第15-16页
   ·耐高温透波材料体系及其研究进展第16-20页
     ·高温透波材料体系第16-18页
     ·国外耐高温透波材料研究进展第18-19页
     ·国内耐高温透波材料研究进展第19-20页
   ·氮化硅基多孔材料研究发展现状第20-28页
     ·国内外氮化硅基多孔复合材料研究现状及分析第21-24页
     ·多孔陶瓷复合材料制备方法研究现状及分析第24-28页
   ·现存问题及本文的主要研究内容第28-31页
     ·现存主要研究问题第28页
     ·本课题研究目的意义第28-29页
     ·主要研究内容第29-31页
第2章 氮化硅基多孔透波材料透波性能理论分析第31-57页
   ·引言第31页
   ·电磁波在材料中传播过程分析第31-45页
     ·电磁波传播的理论基础第31-34页
     ·电磁波在氮化硅基复合材料(连续随机媒质)中的传播第34-42页
     ·平板结构透波原理第42-45页
   ·相对介电常数预测数值模型建立第45-51页
     ·模型原理第45-46页
     ·模型建立第46-51页
   ·介电常数对结构透波过程影响数值模拟分析第51-54页
   ·本章小结第54-57页
第3章 氮化硅基多孔复合材料组分以及制备工艺选择研究第57-73页
   ·引言第57-58页
   ·氮化硅基多孔复合材料组分性能研究与选择第58-62页
     ·试验原料分析第58-62页
     ·体系造孔剂选择第62页
   ·原料混合浆料分散研究第62-68页
     ·试验过程第63页
     ·试验结果分析第63-68页
   ·氮化硅基多孔复合材料成型烧结工艺选择研究第68-71页
     ·陶瓷材料的烧结方法第69-70页
     ·氮化硅基多孔复合材料成型烧结工艺选择第70-71页
   ·本章小结第71-73页
第4章 淀粉固结工艺制备氮化硅基多孔复合材料坯体及其常压烧结过程研究第73-87页
   ·引言第73页
   ·淀粉固结工艺制备氮化硅基多孔复合材料坯体第73-77页
     ·淀粉化学-淀粉固结过程第74-76页
     ·氮化硅基多孔复合材料坯体淀粉固结工艺过程研究第76-77页
   ·氮化硅基多孔复合材料烧结机制第77-82页
     ·多孔陶瓷烧结过程的热力学第78-79页
     ·烧结的动力学过程第79-80页
     ·氮化硅、氮化硼以及二氧化硅体系烧结机制第80-82页
   ·氮化硅基多孔复合材料烧结过程研究第82-86页
     ·试验及分析方法第82-83页
     ·保温时间(1100℃)对烧结体的影响XRD分析第83-84页
     ·保温时间(1100℃)对烧结体影响的SEM分析第84-86页
   ·小结第86-87页
第5章 氮化硅基多孔复合材料性能研究第87-104页
   ·引言第87页
   ·试验方法以及相关设备第87-89页
     ·多孔陶瓷显孔隙率测试第87-89页
     ·多孔陶瓷力学性能测试第89页
     ·氮化硅基多孔复合材料介电性能测试第89页
   ·孔隙率对氮化硅基多孔复合材料力学性能影响第89-92页
     ·显孔隙率对氮化硅基多孔复合材料抗弯强度影响第90-91页
     ·显孔隙率对氮化硅基多孔复合材料抗压强度影响第91-92页
   ·显孔隙率对氮化硅基多孔复合材料介电性能影响第92-104页
     ·显孔隙率对氮化硅基多孔复合材料常温介电性能影响第92-97页
     ·氮化硅基多孔复合材料高温介电性能及其影响因素研究第97-104页
结论第104-106页
参考文献第106-115页
攻读学位期间发表的学术论文及其它成果第115-117页
致谢第117-119页
个人简历第119页

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