生箔机控制系统的设计与研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-7页
目录	第7-10页
第1章 绪论	第10-20页
·论文研究的目的及意义	第10-11页
·论文研究目标及主要研究内容	第11-12页
·论文研究背景及发展现状	第12-20页
·铜箔工业生产现状	第12-13页
·国外电解铜箔工业发展现状	第13-14页
·我国电解铜箔工业发展现状	第14-16页
·国内外张力控制技术的发展概况	第16-20页
第2章 生箔机工作原理及控制需求分析	第20-27页
·生箔机基本工作原理	第20-21页
·生箔机系统控制需求分析	第21-26页
·铜箔厚度控制需求分析	第21-22页
·铜箔张力控制需求分析	第22-26页
·在线自动抛光控制	第26页
·辅助控制	第26页
·本章小结	第26-27页
第3章 张力动态扰动分析及控制策略	第27-39页
·铜箔收卷过程张力动态扰动分析	第27-31页
·张力控制扰动补偿	第31-34页
·张力动态补偿方法	第31-33页
·动态转矩的补偿标准	第33-34页
·张力锥度控制	第34-37页
·收卷辊的卷绕特性	第34页
·锥度张力控制数学模型	第34-36页
·收卷半径计算	第36-37页
·铜箔张力控制策略	第37-38页
·积分分离PID控制算法	第38页
·本章小结	第38-39页
第4章 生箔机控制系统的设计	第39-56页
·生箔机控制系统集成的目的和目标	第39页
·控制系统集成的目的	第39页
·控制系统集成的目标	第39页
·控制系统功能需求分析	第39-42页
·生箔机控制系统技术参数	第40页
·状态和参数监测与显示	第40-41页
·系统控制需求分析	第41页
·生箔机系统控制功能	第41-42页
·控制系统的集成方案	第42-45页
·控制装置	第42-44页
·控制集成系统的分析	第44-45页
·生箔机控制系统设计	第45-49页
·总体设计	第45页
·功能模块设计	第45-49页
·控制系统的可行性和可靠性	第49-50页
·系统的可行性分析	第49-50页
·系统的可靠性分析	第50页
·生箔机系统控制结构	第50-51页
·PLC主机I/O口分配	第51页
·生箔机电气控制系统原理	第51-53页
·软件设计	第53-55页
·触摸屏的设计	第53-54页
·PLC控制程序设计	第54-55页
·本章小结	第55-56页
第5章 通信的实现	第56-65页
·生箔机通信系统硬件连接	第56-57页
·RS-485通信	第57-60页
·串行通信的参数设置	第57-58页
·变频器参数的设定	第58-60页
·三菱PLC的设置	第60页
·RS-485通讯协议	第60-61页
·数据格式	第61-62页
·PLC通信程序实现	第62-64页
·本章小结	第64-65页
第6章 实验调试与分析	第65-75页
·电气特性	第66-67页
·生箔机顺序逻辑调试	第67页
·电机控制测试	第67-68页
·收卷张力的PID控制算法仿真	第68-73页
·各个部件的传递函数	第69页
·收卷张力系统的传递函数	第69-70页
·基于积分分离PID算法的张力控制系统仿真	第70-71页
·张力PID控制器的参数整定	第71-73页
·收卷张力控制系统的性能分析	第73-74页
·静差率分析	第73-74页
·波动率分析	第74页
·本章小结	第74-75页
第7章 结论与展望	第75-77页
·结论	第75页
·展望	第75-77页
参考文献	第77-80页
致谢	第80-81页
附录1.研究生阶段发表的论文	第81-82页
附录2.生箔机电气控制原理图	第82页