| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-27页 |
| ·课题背景 | 第12-14页 |
| ·第一类粘结结构——软包装热封性能研究背景 | 第12-13页 |
| ·第二类粘结结构——粘接构件粘接性能研究背景 | 第13-14页 |
| ·两类粘结结构界面缺陷检测的国内外研究进展 | 第14-24页 |
| ·软包装热封封口质量检测的国内外研究进展 | 第14-21页 |
| ·粘接结构界面性能检测的国内外研究进展 | 第21-24页 |
| ·本文研究内容 | 第24-27页 |
| 第2章 粘结结构界面缺陷超声成像原理 | 第27-35页 |
| ·超声检测原理 | 第27-29页 |
| ·超声背散射回波包络积分成像原理 | 第29-31页 |
| ·超声背散射回波包络积分成像法 | 第31-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 粘结结构界面缺陷超声检测系统设计 | 第35-52页 |
| ·系统工作原理 | 第35-36页 |
| ·系统硬件设计 | 第36-42页 |
| ·基于NI-PXI 总线的嵌入式控制器 | 第36-38页 |
| ·精密四轴运动平台 | 第38-39页 |
| ·点聚焦传感器的选择 | 第39-41页 |
| ·超声激励/接收装置 | 第41-42页 |
| ·水槽 | 第42页 |
| ·系统软件设计 | 第42-50页 |
| ·软件设计思想 | 第42-43页 |
| ·系统软件平台的选择 | 第43-44页 |
| ·系统软件界面设计 | 第44-46页 |
| ·系统软件结构设计 | 第46-50页 |
| ·检测实例 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 粘结结构界面缺陷定性研究 | 第52-66页 |
| ·第一类粘结结构——软包装热封微缺陷超声检测研究 | 第52-62页 |
| ·试样设计 | 第52-54页 |
| ·数据采集与处理 | 第54-56页 |
| ·试验结果分析 | 第56-62页 |
| ·第二类粘结结构——双层粘接结构界面缺陷超声检测研究 | 第62-64页 |
| ·试样设计 | 第62-63页 |
| ·数据采集与处理 | 第63页 |
| ·试验结果分析 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第5章 粘结结构界面缺陷量化分析研究 | 第66-86页 |
| ·扫描步长对BEEI 图像质量的影响 | 第66-80页 |
| ·试样设计 | 第66页 |
| ·扫描步长的选择 | 第66-67页 |
| ·图像质量评价 | 第67-68页 |
| ·试验结果分析 | 第68-80页 |
| ·理论分析传感器横向分辨率对成像结果的影响 | 第80-84页 |
| ·缺陷实际尺寸介于焦斑直径和扫描步长之间或大于焦斑直径 | 第80-82页 |
| ·缺陷实际尺寸小于扫描步长 | 第82-84页 |
| ·本章小结 | 第84-86页 |
| 第6章 粘结结构界面缺陷检测机理研究 | 第86-114页 |
| ·粘结结构声阻抗重建理论 | 第86-101页 |
| ·粘结结构声阻抗重建数学模型 | 第87-89页 |
| ·传感器模型 | 第89页 |
| ·相关检测法原理 | 第89-91页 |
| ·动态阈值检测法原理 | 第91-93页 |
| ·声阻抗重建算例 | 第93-101页 |
| ·粘结结构界面缺陷检测的有限元热分析 | 第101-110页 |
| ·导热微分方程 | 第102-103页 |
| ·二维温度场的变分方程 | 第103-104页 |
| ·热封缺陷的数学模型 | 第104-105页 |
| ·利用ANSYS 热分析二维模型的步骤 | 第105-107页 |
| ·ANSYS 热分析结果 | 第107-110页 |
| ·粘结结构缺陷截面的超声检测试验研究 | 第110-112页 |
| ·试样设计 | 第111页 |
| ·数据采集与处理 | 第111页 |
| ·试验结果分析 | 第111-112页 |
| ·本章小结 | 第112-114页 |
| 结论 | 第114-117页 |
| 参考文献 | 第117-126页 |
| 攻读博士学位期间所发表的学术论文 | 第126-128页 |
| 致谢 | 第128页 |