摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第9页 |
1.2 GH4169合金的显微组织 | 第9-13页 |
1.2.1 合金组织及相分析 | 第10-12页 |
1.2.2 δ相的析出和溶解行为 | 第12-13页 |
1.2.3 固溶处理对GH4169合金力学性能的影响 | 第13页 |
1.3 闪光焊焊接技术简介 | 第13-18页 |
1.3.1 闪光焊接技术原理 | 第14页 |
1.3.2 闪光焊接的工艺过程 | 第14-16页 |
1.3.3 闪光焊接的工艺参数及选择 | 第16-18页 |
1.4 闪光焊接的相关研究 | 第18-19页 |
1.5 课题研究目的和内容 | 第19-21页 |
第二章 实验材料与方法 | 第21-25页 |
2.1 实验材料 | 第21页 |
2.2 热处理方案 | 第21-22页 |
2.3 力学性能表征 | 第22-23页 |
2.3.1 硬度测试 | 第22页 |
2.3.2 拉伸测试 | 第22-23页 |
2.4 显微组织观察 | 第23-24页 |
2.4.1 光学(OM)和扫描电镜(SEM)观察 | 第23页 |
2.4.2 透射电镜(TEM)观察 | 第23页 |
2.4.3 背散射电子衍射(EBSD)观察 | 第23-24页 |
2.5 断口形貌 | 第24-25页 |
第三章 温度梯度与热影响区组织及力学性能的关系 | 第25-39页 |
3.1 引言 | 第25-26页 |
3.2 温度梯度对热影响区显微组织影响 | 第26-32页 |
3.2.1 晶粒尺寸变化 | 第26-28页 |
3.2.2 取向角演变 | 第28-30页 |
3.2.3 碳化物析出 | 第30-32页 |
3.3 热影响区的硬度变化趋势 | 第32-34页 |
3.4 力学性能 | 第34-36页 |
3.5 温度梯度分析 | 第36-38页 |
3.6 本章小结 | 第38-39页 |
第四章 常规固溶时效对热影响区组织及力学性能的影响 | 第39-70页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 焊接接头的显微组织 | 第39-43页 |
4.3 固溶温度和保温时间对热影响区显微组织的影响 | 第43-49页 |
4.4 固溶处理后热影响区的δ相析出 | 第49-55页 |
4.5 固溶时效后焊接接头的常规力学性能 | 第55-59页 |
4.6 分析讨论 | 第59-69页 |
4.6.1 焊接接头晶粒的长大行为 | 第59-62页 |
4.6.2 δ相的梯度分布 | 第62-64页 |
4.6.3 焊缝分析 | 第64-66页 |
4.6.4 断口形貌 | 第66-69页 |
4.7 本章小结 | 第69-70页 |
第五章 预先低温处理对热影响区组织及力学性能影响 | 第70-79页 |
5.1 引言 | 第70页 |
5.2 低温处理对热影响区组织的影响 | 第70-72页 |
5.3 热影响区组织与δ相析出的关系 | 第72-77页 |
5.4 预先低温热处理对力学性能的影响 | 第77-78页 |
5.5 本章小结 | 第78-79页 |
第六章 结论 | 第79-81页 |
参考文献 | 第81-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
附录 | 第87页 |