| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-21页 |
| ·孔的冷挤压抗疲劳强化技术 | 第11-17页 |
| ·孔的冷挤压抗疲劳强化技术原理 | 第11-12页 |
| ·孔的冷挤压抗疲劳强化技术分类 | 第12-17页 |
| ·孔的冷挤压强化技术的研究现状 | 第17-19页 |
| ·孔的冷挤压有限元分析发展概况 | 第17-18页 |
| ·孔的冷挤压试验研究发展概况 | 第18-19页 |
| ·本课题意义与研究内容 | 第19-21页 |
| ·选题依据与意义 | 第19-20页 |
| ·本课题研究内容 | 第20-21页 |
| 第二章 孔的带开缝衬套冷挤压试验 | 第21-40页 |
| ·孔的带开缝衬套冷挤压工艺 | 第21-27页 |
| ·工艺系统硬件组成 | 第21-24页 |
| ·孔的带开缝衬套冷挤压工艺过程 | 第24-25页 |
| ·孔带开缝衬套冷挤压的主要工艺参数 | 第25-27页 |
| ·冷挤压试验条件及方法 | 第27-32页 |
| ·试样的制备 | 第27-30页 |
| ·冷挤压试验设备 | 第30-31页 |
| ·孔的冷挤压试验方法 | 第31-32页 |
| ·孔的冷挤压过程中的检测分析 | 第32-33页 |
| ·衬套皱褶程度分析 | 第32-33页 |
| ·孔冷挤压过程中挤压力变化分析 | 第33页 |
| ·宏观裂纹与微观裂纹 | 第33页 |
| ·孔壁周围残余应力分布的测量 | 第33-38页 |
| ·光弹性贴片法 | 第34-35页 |
| ·光弹性贴片法的基本原理 | 第35-36页 |
| ·孔壁周围残余应力的光弹性贴片法测量 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 TC4 孔的带开缝衬套冷挤压有限元模型 | 第40-57页 |
| ·有限元理论 | 第40-47页 |
| ·有限元法分析步骤 | 第40-41页 |
| ·ANSYS 简述 | 第41页 |
| ·刚塑性材料有限元分析原理 | 第41-45页 |
| ·弹塑性接触问题的处理 | 第45-47页 |
| ·孔的冷挤压过程仿真计算 | 第47-54页 |
| ·有限元模型 | 第47-50页 |
| ·有限元仿真过程及仿真结果 | 第50-54页 |
| ·仿真结果与试验结果对比 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第四章 TC4 孔的带开缝衬套冷挤压有限元仿真结果 | 第57-69页 |
| ·孔壁轴向残余应力分布 | 第58-60页 |
| ·相对挤压量对残余应力分布的影响 | 第60-62页 |
| ·初孔直径对残余应力分布的影响 | 第62-64页 |
| ·孔深对残余应力分布的影响 | 第64-66页 |
| ·孔边距对残余应力分布的影响 | 第66-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 结论与展望 | 第69-71页 |
| ·结论 | 第69-70页 |
| ·展望 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第76页 |