致谢 | 第5-6页 |
摘要 | 第6-8页 |
Abstrct | 第8-9页 |
1 绪论 | 第15-27页 |
1.1 引言 | 第15页 |
1.2 中温钎料概述 | 第15-17页 |
1.3 银基钎料的研究现状 | 第17-23页 |
1.3.1 银基钎料特点及合金化 | 第17-20页 |
1.3.2 银基钎料的研究进展 | 第20-22页 |
1.3.3 银基焊膏 | 第22-23页 |
1.4 焊粉的制备方法 | 第23-25页 |
1.4.1 机械合金化法 | 第23-24页 |
1.4.2 机械球磨的合金化机理 | 第24-25页 |
1.4.3 机械合金化制备焊粉的研究现状 | 第25页 |
1.5 课题意义及研究内容 | 第25-27页 |
2 实验及表征方法 | 第27-33页 |
2.1 实验材料和实验仪器 | 第27-29页 |
2.1.1 实验材料 | 第27-28页 |
2.1.2 实验仪器 | 第28-29页 |
2.2 粉末表征 | 第29页 |
2.2.1 合金粉的相组成 | 第29页 |
2.2.2 合金粉的形貌 | 第29页 |
2.2.3 合金粉的融化特性 | 第29页 |
2.3 钎焊工艺 | 第29-30页 |
2.3.1 基板钎焊前处理 | 第29-30页 |
2.3.2 钎焊实验 | 第30页 |
2.4 钎料性能测试 | 第30-33页 |
2.4.1 铺展性实验 | 第30-31页 |
2.4.2 界面金相显微组织分析 | 第31页 |
2.4.3 显微硬度实验 | 第31-33页 |
3 Ag-Cu基系钎料合金的机械合金化制备 | 第33-50页 |
3.1 本章引论 | 第33-34页 |
3.2 实验 | 第34-36页 |
3.2.1 成分比例 | 第34-35页 |
3.2.2 实验流程 | 第35-36页 |
3.3 球磨工艺的影响 | 第36-39页 |
3.3.1 球料比的影响 | 第36-37页 |
3.3.2 球磨转速的影响 | 第37页 |
3.3.3 球磨时间的影响 | 第37-38页 |
3.3.4 工艺控制剂的影响 | 第38-39页 |
3.4 合金元素添加的影响 | 第39-47页 |
3.4.1 Zn对合金粉形貌的影响 | 第39-40页 |
3.4.2 Zn对合金粉物相组成的影响 | 第40页 |
3.4.3 Zn对合金粉熔化特性的影响 | 第40-41页 |
3.4.4 Sn对合金粉形貌的影响 | 第41-43页 |
3.4.5 Sn对合金粉物相组成的影响 | 第43-45页 |
3.4.6 Sn对合金粉熔化特性的影响 | 第45-47页 |
3.5 球磨粉末的熔化组织分析 | 第47-48页 |
3.6 本章小结 | 第48-50页 |
4 机械合金化Ag-Cu-Sn钎料受热后的物相转变 | 第50-57页 |
4.1 本章引论 | 第50页 |
4.2 实验 | 第50-52页 |
4.3 钎焊过程中的物相转变 | 第52-55页 |
4.3.1 热处理后的相结构转变 | 第52-54页 |
4.3.2 热处理后的粉末形貌 | 第54-55页 |
4.4 机械球磨亚稳态组织的分解 | 第55-56页 |
4.4.1 不同温度退火前后的相结构 | 第55页 |
4.4.2 不同温度退火前后的形貌 | 第55-56页 |
4.5 本章小结 | 第56-57页 |
5 Ag-Cu-Sn焊膏的配制及其钎焊性能 | 第57-66页 |
5.1 本章引论 | 第57页 |
5.2 焊膏成分 | 第57-60页 |
5.2.2 粘结剂和溶剂 | 第57-59页 |
5.2.3 配成焊膏 | 第59-60页 |
5.3 钎料铺展性能 | 第60-61页 |
5.4 钎焊界面金相组织分析 | 第61-63页 |
5.5 钎焊界面显微强度 | 第63-64页 |
5.6 本章小结 | 第64-66页 |
6 结论和展望 | 第66-68页 |
6.1 结论 | 第66-67页 |
6.2 展望 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-73页 |
作者简介 | 第73页 |