摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第1章 绪论 | 第8-21页 |
1.1 研究目的及意义 | 第8-9页 |
1.2 国内外研究现状 | 第9-19页 |
1.2.1 水基压裂液残渣对支撑裂缝堵塞伤害研究 | 第9-13页 |
1.2.2 水基压裂液稠化剂高分子在岩心中滞留伤害研究 | 第13-18页 |
1.2.3 文献调研小结 | 第18-19页 |
1.3 研究内容与技术路线 | 第19-21页 |
1.3.1 主要研究内容 | 第19-20页 |
1.3.2 技术路线 | 第20-21页 |
第2章 羟丙基胍胶在陶粒表面滞留规律研究 | 第21-32页 |
2.1 实验设计 | 第21-26页 |
2.1.1 实验材料及仪器 | 第21-22页 |
2.1.2 实验方案 | 第22页 |
2.1.3 实验流程 | 第22-26页 |
2.2 羟丙基胍胶在陶粒表面滞留影响因素及规律 | 第26-29页 |
2.2.1 羟丙基胍胶浓度 | 第26-27页 |
2.2.2 支撑剂铺置带孔径分布 | 第27-28页 |
2.2.3 环境温度 | 第28-29页 |
2.3 羟丙基胍胶滞留形态观测 | 第29-30页 |
2.4 本章小结 | 第30-32页 |
第3章 羟丙基胍胶动态滞留伤害实验研究 | 第32-57页 |
3.1 滞留伤害实验设计 | 第32-36页 |
3.1.1 实验材料及仪器 | 第32-33页 |
3.1.2 实验流程 | 第33-35页 |
3.1.3 数据处理 | 第35-36页 |
3.2 动态滞留伤害实验影响因素及规律 | 第36-42页 |
3.2.1 羟丙基胍胶浓度 | 第36-37页 |
3.2.2 支撑剂铺置带孔径分布 | 第37-38页 |
3.2.3 溶液驱替速率 | 第38-39页 |
3.2.4 气体返排速率 | 第39-40页 |
3.2.5 气体返排时间 | 第40-41页 |
3.2.6 环境温度 | 第41-42页 |
3.3 动态滞留伤害机理分析 | 第42-55页 |
3.3.1 陶粒支撑剂铺置带孔隙结构分析 | 第42-46页 |
3.3.2 絮团测试形态与表征 | 第46-47页 |
3.3.3 基于孔径分布与溶液浓度的滞留伤害机理分析 | 第47-48页 |
3.3.4 基于核磁共振的孔隙结构伤害前后变化分析 | 第48-55页 |
3.4 动态滞留形态观察 | 第55页 |
3.5 本章小结 | 第55-57页 |
第4章 降低羟丙基胍胶滞留伤害实验探究 | 第57-71页 |
4.1 降低滞留伤害方法 | 第57-59页 |
4.1.1 滞留前后微观形态 | 第57-59页 |
4.1.2 降低滞留伤害方法原理 | 第59页 |
4.2 氢键抑制剂和表活剂解堵效果评价 | 第59-66页 |
4.2.1 氢键抑制剂解堵效果评价 | 第59-64页 |
4.2.2 表面活性剂解堵效果评价 | 第64-66页 |
4.3 不同实验参数对解堵效果影响 | 第66-70页 |
4.3.1 不同孔径分布对解堵效果的影响 | 第66-68页 |
4.3.2 不同驱替速率对解堵效果的影响 | 第68页 |
4.3.3 不同返排速率对解堵效果的影响 | 第68-69页 |
4.3.4 不同返排时间对解堵效果的影响 | 第69-70页 |
4.4 本章小结 | 第70-71页 |
第5章 结论及建议 | 第71-73页 |
5.1 结论 | 第71-72页 |
5.2 建议 | 第72-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-78页 |
攻读硕士学位期间获得成果 | 第78页 |