AZ31镁合金铸造—挤压—剪切工艺的晶粒细化机制研究
| 中文摘要 | 第3-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 概述 | 第10页 |
| 1.2 镁合金变形机制 | 第10-12页 |
| 1.2.1 滑移 | 第11页 |
| 1.2.2 孪生 | 第11-12页 |
| 1.3 镁合金的动态再结晶 | 第12-15页 |
| 1.3.1 镁合金动态再结晶的原因 | 第12-13页 |
| 1.3.2 镁合金动态再结晶的特点 | 第13-14页 |
| 1.3.3 影响镁合金动态再结晶的基本因素 | 第14-15页 |
| 1.4 镁合金的挤压工艺 | 第15-17页 |
| 1.4.1 挤压工艺概述 | 第15-16页 |
| 1.4.2 挤压对镁合金组织和性能的影响 | 第16-17页 |
| 1.5 ECAE工艺 | 第17-20页 |
| 1.5.1 ECAE工艺概述 | 第17-18页 |
| 1.5.2 ECAE对镁合金组织和性能的影响 | 第18-20页 |
| 1.6 课题的内容,目的及意义 | 第20-22页 |
| 1.6.1 目的及意义 | 第20页 |
| 1.6.2 内容 | 第20-22页 |
| 2 实验内容 | 第22-32页 |
| 2.1 模具设计 | 第22-27页 |
| 2.1.1 模具材料的选取 | 第22-23页 |
| 2.1.2 模具优化 | 第23-27页 |
| 2.2 技术路线 | 第27-28页 |
| 2.3 实验材料 | 第28页 |
| 2.4 浇铸-挤压-剪切实验 | 第28页 |
| 2.4.1 合金的熔炼与浇铸 | 第28页 |
| 2.4.2 挤压-剪切实验 | 第28页 |
| 2.5 显微组织分析 | 第28-30页 |
| 2.5.1 金相显微分析 | 第28-29页 |
| 2.5.2 晶粒度测定 | 第29-30页 |
| 2.5.3 宏观织构分析(XRD) | 第30页 |
| 2.5.4 扫描组织分析(SEM) | 第30页 |
| 2.6 力学性能分析 | 第30-31页 |
| 2.6.1 拉伸性能测试 | 第30-31页 |
| 2.6.2 显微硬度实验 | 第31页 |
| 2.7 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 315℃下挤压-剪切研究 | 第32-56页 |
| 3.1 315 ℃挤压过程数值模拟 | 第34-42页 |
| 3.1.1 无剪切转角直挤压过程数值模拟 | 第36-37页 |
| 3.1.2 30°挤压剪切过程数值模拟 | 第37-39页 |
| 3.1.3 45°挤压剪切过程数值模拟 | 第39-40页 |
| 3.1.4 60°挤压剪切过程数值模拟 | 第40-42页 |
| 3.2 不同转角下金相组织分析 | 第42-48页 |
| 3.3 不同转角下显微硬度的变化 | 第48-50页 |
| 3.4 不同转角下拉伸性能测试 | 第50-51页 |
| 3.5 不同转角下拉伸断口分析 | 第51-53页 |
| 3.6 不同转角下宏观织构分析 | 第53-54页 |
| 3.7 本章小结 | 第54-56页 |
| 4 415℃下挤压-剪切研究 | 第56-74页 |
| 4.1 415℃挤压过程数值模拟 | 第56-63页 |
| 4.1.1 无剪切转角直挤压过程数值模拟 | 第57-59页 |
| 4.1.2 30°挤压剪切过程数值模拟 | 第59-60页 |
| 4.1.3 45°挤压剪切过程数值模拟 | 第60-62页 |
| 4.1.4 60°挤压剪切过程数值模拟 | 第62-63页 |
| 4.2 不同转角下金相组织分析 | 第63-66页 |
| 4.3 不同转角下显微硬度的变化 | 第66-68页 |
| 4.4 不同转角下拉伸性能测试 | 第68-70页 |
| 4.5 不同转角下拉伸断口分析 | 第70-71页 |
| 4.6 不同转角下宏观织构分析 | 第71-72页 |
| 4.7 本章小结 | 第72-74页 |
| 5 挤压比和温度对显微组织的影响 | 第74-84页 |
| 5.1 同温度,同转角下挤压比对显微组织的影响 | 第74-79页 |
| 5.2 同转角,同挤压比下温度对显微组织的影响 | 第79-82页 |
| 5.3 本章小结 | 第82-84页 |
| 6 结论 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 参考文献 | 第88-91页 |
