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耐高温导电胶的研制与固化反应动力学的研究

摘要第4-7页
ABSTRACT第7-8页
第1章 绪论第12-25页
    1.1 互连材料的发展第12-16页
        1.1.1 Pb/Sn焊料第12-13页
        1.1.2 无Pb焊料第13-14页
        1.1.3 导电胶第14-16页
        1.1.4 耐高温导电胶的研究第16页
    1.2 导电胶简介第16-23页
        1.2.1 导电胶分类第16-17页
        1.2.2 导电胶组成第17-18页
        1.2.3 导电胶导电机理第18-19页
        1.2.4 国内外导电胶的研究进展第19-20页
        1.2.5 国内外导电胶的研究方向第20-23页
    1.3 本课题的研究目的和内容第23-24页
        1.3.1 研究目的第23页
        1.3.2 研究内容第23-24页
    1.4 本章小结第24-25页
第2章 耐高温双组分环氧树脂胶粘剂的研制和固化动力学研究第25-47页
    2.1 引言第25-28页
        2.1.1 基体树脂的选择第25页
        2.1.2 固化剂的选择第25-27页
        2.1.3 增韧剂的选择第27-28页
        2.1.4 活性稀释剂的选择第28页
    2.2 实验方法第28-30页
        2.2.1 双组分环氧树脂胶粘剂制备工艺第28-29页
        2.2.2 双组分环氧树脂胶粘剂拉伸剪切强度的测试第29页
        2.2.3 双组分环氧树脂胶粘剂耐老化性能的测试第29-30页
    2.3 实验材料和仪器设备第30-31页
    2.4 新型多元芳胺类固化剂的合成第31-34页
        2.4.1 1,4-双(2,4-二硝基苯氧基)苯(14BDNPOB)的合成与表征第31-33页
        2.4.2 1,4-双(2,4-二氨基苯氧基)苯(14BDAPOB)的合成与表征第33-34页
    2.5 双组分环氧树脂胶粘剂各组分及固化工艺的确定第34-39页
        2.5.1 基体树脂用量的确定第34-35页
        2.5.2 固化剂用量的确定第35-36页
        2.5.3 增韧剂用量的确定第36-37页
        2.5.4 活性稀释剂用量的确定第37-38页
        2.5.5 固化工艺的确定第38-39页
    2.6 双组分环氧树脂胶粘剂固化动力学的研究第39-44页
        2.6.1 背景介绍第39-40页
        2.6.2 实验方法和步骤第40页
        2.6.3 结果与讨论第40-43页
        2.6.4 双组分环氧胶粘剂固化反应动力学总结第43-44页
    2.7 双组分环氧胶粘剂体系的性能研究第44-45页
        2.7.1 双组分环氧胶粘剂耐热性能测试第44页
        2.7.2 14BDAPOB与二元胺类固化剂性能比较第44-45页
    2.8 本章小结第45-47页
第3章 单组分环氧胶粘剂的研制第47-59页
    3.1 引言第47页
        3.1.1 潜伏性固化剂的选择第47页
        3.1.2 其他组分的选择第47页
    3.2 实验材料和仪器设备第47-48页
    3.3 单组分环氧树脂胶粘剂制备工艺的确定第48-50页
        3.3.1 固化剂用量的确定第48-49页
        3.3.2 其余各组分的确定第49页
        3.3.3 单组分环氧胶粘剂的制备方法第49页
        3.3.4 单组分环氧胶粘剂固化工艺的确定第49-50页
    3.4 单组分环氧胶粘剂的性能测试结果第50-53页
        3.4.1 单组分环氧胶粘剂耐热性能测试第50-51页
        3.4.2 单组分环氧胶粘剂储存期测试第51-52页
        3.4.3 环氧树脂体系耐热性能的比较第52-53页
    3.5 单组分环氧树脂胶粘剂的固化反应动力学研究第53-57页
        3.5.1 背景介绍第53-54页
        3.5.2 实验方法和步骤第54页
        3.5.3 结果与讨论第54-57页
        3.5.4 单组分环氧胶粘剂固化反应动力学总结第57页
    3.6 本章小结第57-59页
第4章 耐高温环氧导电胶体系的研制和固化反应动力学研究第59-70页
    4.1 引言第59页
    4.2 实验方法第59-61页
        4.2.1 导电胶体系电阻率的测定第59-60页
        4.2.2 导电胶的制备工艺第60页
        4.2.3 实验仪器原料第60-61页
    4.3 耐高温导电胶粘剂体系的设计第61-62页
        4.3.1 导电胶树脂体系的选择第61页
        4.3.2 导电粒子填充量的确定第61-62页
    4.4 耐高温导电胶性能测试第62-64页
        4.4.1 导电胶的耐热性能分析第62-63页
        4.4.2 导电胶储存期分析第63-64页
    4.5 耐高温环氧导电胶体系的固化动力学研究第64-68页
        4.5.1 前言第64页
        4.5.2 实验步骤及方法第64页
        4.5.3 结果与讨论第64-67页
        4.5.4 单组分导电胶固化动力学总结第67-68页
    4.6 本章小结第68-70页
第5章 结论第70-72页
参考文献第72-77页
硕士期间发表的论文第77-78页
致谢第78页

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