| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 磷化处理的研究及现状 | 第10-12页 |
| 1.1.1 磷化处理的历史 | 第10-11页 |
| 1.1.2 磷化处理的原理 | 第11-12页 |
| 1.1.3 磷化处理的特点 | 第12页 |
| 1.2 新型金属基体表面处理技术的发展 | 第12-13页 |
| 1.2.1 铝酸盐类的研究 | 第12页 |
| 1.2.2 硅酸盐类的研究 | 第12-13页 |
| 1.2.3 稀土元素氧化物 | 第13页 |
| 1.2.4 有机化合物 | 第13页 |
| 1.3 硅烷偶联剂在金属基体表面处理的应用与发展 | 第13-15页 |
| 1.3.1 硅烷偶联剂的分子特点 | 第13-14页 |
| 1.3.2 硅烷处理的基本原理 | 第14-15页 |
| 1.3.3 与磷化相比硅烷化处理的特点 | 第15页 |
| 1.4 硅烷偶联剂在金属表面处理技术的国内外研究概况 | 第15-18页 |
| 1.4.1 偶联机理的研究 | 第15-16页 |
| 1.4.2 处理方式的研究 | 第16页 |
| 1.4.3 硅烷偶联剂的品种 | 第16-17页 |
| 1.4.4 硅烷偶联剂的应用 | 第17-18页 |
| 1.4.5 新的研究方法及测试表征 | 第18页 |
| 1.5 本课题的研究目的和意义 | 第18页 |
| 1.6 研究内容及论文创新点 | 第18-20页 |
| 第二章 硅烷的水解研究 | 第20-32页 |
| 2.1 引言 | 第20-22页 |
| 2.1.1 硅烷的选择 | 第20页 |
| 2.1.2 实验流程 | 第20-21页 |
| 2.1.3 测试表征 | 第21-22页 |
| 2.2 实验药品及设备 | 第22-23页 |
| 2.2.1 药品以及基本信息 | 第22页 |
| 2.2.2 主要设备及性能信息 | 第22-23页 |
| 2.3 水解实验 | 第23-31页 |
| 2.3.1 浓度对硅烷水解的影响 | 第23-24页 |
| 2.3.2 醇含量对硅烷水解的影响 | 第24-25页 |
| 2.3.3 温度对硅烷水解的影响 | 第25-26页 |
| 2.3.4 PH值对硅烷水解的影响 | 第26-28页 |
| 2.3.5 正交实验 | 第28-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 γ-氨丙基三乙氧基硅烷膜与磷化膜性能对比研究 | 第32-43页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 实验药品与设备 | 第32-33页 |
| 3.2.1 基本药品信息 | 第32页 |
| 3.2.2 基本设备信息 | 第32-33页 |
| 3.3 成膜影响因素 | 第33-35页 |
| 3.3.1 烘干时间的影响 | 第33-34页 |
| 3.3.2 烘干温度的影响 | 第34-35页 |
| 3.4 硅烷膜与磷化膜性能对比 | 第35-42页 |
| 3.4.1 外观 | 第35-37页 |
| 3.4.2 电化学分析 | 第37-38页 |
| 3.4.3 中性盐雾实验 | 第38-39页 |
| 3.4.4 盐水浸泡实验 | 第39-40页 |
| 3.4.5 附着力实验 | 第40-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 全文总结 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 致谢 | 第48页 |