| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-34页 |
| 1.1 电润湿概述 | 第12-15页 |
| 1.1.1 润湿与润湿角 | 第12-13页 |
| 1.1.2 表面张力 | 第13-14页 |
| 1.1.3 电润湿基本定理及推导 | 第14-15页 |
| 1.2 电润湿绝缘层的研究 | 第15-27页 |
| 1.2.1 电润湿绝缘层的重要作用 | 第15-17页 |
| 1.2.2 电润湿绝缘层材料研究现状 | 第17-18页 |
| 1.2.3 疏水表面的研究 | 第18-20页 |
| 1.2.4 介电性能的研究 | 第20-27页 |
| 1.3 电润湿器件的应用 | 第27-31页 |
| 1.3.1 电润湿显示器件 | 第27-28页 |
| 1.3.2 芯片上实验室 | 第28-29页 |
| 1.3.3 微变焦透镜 | 第29-30页 |
| 1.3.4 其它用途 | 第30-31页 |
| 1.4 立题依据与主要研究内容 | 第31-34页 |
| 第二章 实验过程及测试方法 | 第34-40页 |
| 2.1 填充相的合成 | 第35-36页 |
| 2.1.1 特殊形貌纳米MgO的制备 | 第35页 |
| 2.1.2 SiO_2@MgO壳核结构的制备 | 第35-36页 |
| 2.1.3 PDA@MgO聚合物壳核结构 | 第36页 |
| 2.2 复合膜材料的制备 | 第36-37页 |
| 2.2.1 PI薄膜的制备 | 第36-37页 |
| 2.2.2 PMMA基复合薄膜的制备 | 第37页 |
| 2.3 测试及表征方法 | 第37-40页 |
| 2.3.1 结构形貌分析测试分析 | 第37-38页 |
| 2.3.2 介电润湿性能测试分析 | 第38-40页 |
| 第三章 氧化镁粉体的制备与聚合物基体的优选 | 第40-58页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 特殊形貌MgO粉体的制备与表征 | 第40-46页 |
| 3.2.1 回流法制备MgO粉体 | 第40-44页 |
| 3.2.2 水热法制备MgO粉体 | 第44-46页 |
| 3.3 聚合物基体的制备与优选 | 第46-56页 |
| 3.3.1 聚酰亚胺(Polyimide,PI) | 第46-48页 |
| 3.3.2 聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,PMMA) | 第48-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 SiO_2@MgO/PMMA复合材料的制备及性能研究 | 第58-70页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 SiO_2@MgO壳核结构的制备与表征 | 第58-62页 |
| 4.2.1 反应原料对产物形貌的影响 | 第59-60页 |
| 4.2.2 催化剂浓度的选择 | 第60-62页 |
| 4.3 SiO_2@MgO/PMMA复合材料的制备与表征 | 第62-69页 |
| 4.3.1 复合材料的晶体结构 | 第62-63页 |
| 4.3.2 复合材料的微观形貌 | 第63-64页 |
| 4.3.3 复合材料的玻璃化转变行为 | 第64-65页 |
| 4.3.4 复合材料的表面疏水性能 | 第65页 |
| 4.3.5 复合材料的介电性能 | 第65-68页 |
| 4.3.6 复合材料的介电强度 | 第68-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 PDA@MgO/PMMA复合材料的制备与性能研究 | 第70-82页 |
| 5.1 引言 | 第70-71页 |
| 5.2 PDA@MgO壳核结构的制备与表征 | 第71-79页 |
| 5.2.1 PDA包覆层的制备与表征 | 第71-73页 |
| 5.2.2 复合材料的微结构与性能研究 | 第73-79页 |
| 5.3 本章小结 | 第79-82页 |
| 第六章 全文总结 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-90页 |
| 致谢 | 第90-92页 |
| 个人简历 | 第92-94页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文与取得的其它研究成果 | 第94页 |
