| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题来源 | 第11页 |
| 1.2 课题研究的目的及意义 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第12-20页 |
| 1.3.1 无线高温传感器的研究现状 | 第13-19页 |
| 1.3.2 基于基片集成波导结构的传感器的研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4 论文主要研究内容 | 第20-22页 |
| 1.5 论文创新点 | 第22-23页 |
| 第二章 基片集成波导的电磁传播理论研究 | 第23-31页 |
| 2.1 常见导波结构 | 第23页 |
| 2.2 基片集成波导(SIW)结构 | 第23-24页 |
| 2.3 基片集成波导与矩形波导结构间的等效对应 | 第24-26页 |
| 2.4 基片集成波导的电磁传播特性 | 第26-27页 |
| 2.4.1 电磁波在基片集成波导中的传播模式 | 第26-27页 |
| 2.4.2 基片集成波导的电磁波传播特性参数 | 第27页 |
| 2.5 基片集成波导谐振器 | 第27-30页 |
| 2.5.1 矩形波导腔体的谐振频率 | 第27-29页 |
| 2.5.2 基片集成波导谐振器的谐振频率 | 第29-30页 |
| 2.6 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 基于SIW的高温传感器的基底性能研究 | 第31-40页 |
| 3.1 概述 | 第31页 |
| 3.2 耐高温陶瓷的热膨胀系数的研究 | 第31-35页 |
| 3.2.1 热膨胀系数相关理论 | 第31-32页 |
| 3.2.2 示差法测试热膨胀系数 | 第32-34页 |
| 3.2.3 陶瓷试样的热膨胀系数测试及分析 | 第34-35页 |
| 3.3 耐高温陶瓷高温弯曲性能的研究 | 第35-39页 |
| 3.3.1 弯曲性能相关理论 | 第35-36页 |
| 3.3.2 三点弯曲测试原理及测试设备 | 第36-38页 |
| 3.3.3 耐高温陶瓷的弯曲测试结果分析 | 第38-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 基于SIW的温度传感器的设计与测试 | 第40-53页 |
| 4.1 概述 | 第40页 |
| 4.2 基于SIW的温度传感器的工作原理 | 第40-41页 |
| 4.3 温度传感器的建模仿真及参数优化 | 第41-44页 |
| 4.3.1 SIW结构厚度对谐振频率的影响 | 第41-42页 |
| 4.3.2 缝隙天线的位置及尺寸大小对耦合效果的影响 | 第42-44页 |
| 4.4 温度传感器的制备 | 第44-45页 |
| 4.5 温度传感器的测试与分析 | 第45-52页 |
| 4.5.1 温度传感器的室温测试 | 第45-46页 |
| 4.5.2 温度传感器的高温测试平台搭建 | 第46-47页 |
| 4.5.3 温度传感器的测试结果分析 | 第47-52页 |
| 4.6 本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 基于SIW的高温压力传感器的设计与测试 | 第53-61页 |
| 5.1 概述 | 第53页 |
| 5.2 基于SIW的高温压力传感器的敏感机理 | 第53-54页 |
| 5.3 高温压力传感器的参数设计 | 第54-55页 |
| 5.4 高温压力传感器的制备 | 第55-56页 |
| 5.5 传感器的测试 | 第56-59页 |
| 5.5.1 传感器的温度测试 | 第57-58页 |
| 5.5.2 传感器的高温压力测试 | 第58页 |
| 5.5.3 传感器的高温压力测试结果分析 | 第58-59页 |
| 5.6 本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 工作总结 | 第61-62页 |
| 6.2 工作展望 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |