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PCB钻孔机位置伺服控制技术研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
缩略词第11-12页
第一章 绪论第12-18页
    1.1 PCB 钻孔机概述第12-14页
        1.1.1 PCB 钻孔机的研究现状第12-13页
        1.1.2 国产 PCB 钻孔机的发展趋势第13-14页
    1.2 位置伺服控制系统的研究现状第14-15页
        1.2.1 位置伺服控制系统的组成第14页
        1.2.2 位置伺服控制系统控制方法的发展第14-15页
    1.3 PCB 钻孔加工特点对位置伺服控制系统的要求第15-16页
    1.4 本文的主要工作第16-18页
第二章 PCB 钻孔机位置伺服控制系统总体设计第18-24页
    2.1 引言第18页
    2.2 PCB 钻孔机位置伺服控制系统控制结构设计第18-20页
    2.3 PCB 钻孔机位置伺服控制系统控制方式设计第20-22页
        2.3.1 位置伺服控制系统的控制方式第20-21页
        2.3.2 力矩控制方式下的定位原理第21页
        2.3.3 力矩控制方式的优势第21-22页
    2.4 PCB 钻孔机位置伺服控制系统控制方法设计第22-23页
    2.5 本章小结第23-24页
第三章 PCB 钻孔机位置伺服控制系统数学模型的构建第24-33页
    3.1 引言第24页
    3.2 PCB 钻孔机位置伺服控制系统的数学模型第24-27页
        3.2.1 交流伺服电机的数学模型第25-26页
        3.2.2 机械传动机构的数学模型第26-27页
    3.3 PCB 钻孔机位置伺服控制系统数学模型参数辨识及简化第27-32页
        3.3.1 PCB 钻孔机位置伺服控制系统数学模型的参数辨识第27-30页
        3.3.2 PCB 钻孔机位置伺服控制系统数学模型的简化第30-32页
    3.4 本章小结第32-33页
第四章 PCB 钻孔机位置伺服控制技术及定位误差补偿研究第33-51页
    4.1 引言第33-34页
    4.2 摩擦对位置伺服控制系统的影响及其补偿策略第34-35页
        4.2.1 摩擦对位置伺服控制系统的影响第34页
        4.2.2 摩擦力的数学模型第34-35页
        4.2.3 位置伺服控制系统中的摩擦补偿策略第35页
    4.3 自抗扰控制器原理第35-40页
        4.3.1 自抗扰控制器的结构第36-37页
        4.3.2 跟踪微分器第37-38页
        4.3.3 扩张状态观测器第38-39页
        4.3.4 非线性状态误差反馈第39-40页
        4.3.5 扰动补偿第40页
    4.4 速度环控制策略研究第40-44页
        4.4.1 数学模型第41-43页
        4.4.2 仿真实验第43-44页
    4.5 位置环控制策略研究第44-48页
        4.5.1 数学模型第44-45页
        4.5.2 仿真实验第45-48页
    4.6 定位误差前馈补偿策略研究第48-50页
        4.6.1 定位误差前馈补偿原理第48-49页
        4.6.2 定位误差前馈补偿方法第49-50页
    4.7 本章小结第50-51页
第五章 PCB 钻孔机位置伺服控制系统的设计与实现第51-67页
    5.1 引言第51页
    5.2 系统的主要硬件设计第51-56页
        5.2.1 ARM 模块设计第51-52页
        5.2.2 FPGA 模块设计第52-53页
        5.2.3 模拟量输出模块设计第53-55页
        5.2.4 光栅/编码器反馈模块设计第55页
        5.2.5 网络通信模块设计第55-56页
    5.3 系统的主要软件设计第56-59页
        5.3.1 ARM 主程序第56页
        5.3.2 通信中断服务子程序第56-57页
        5.3.3 速度环自抗扰控制子程序第57-58页
        5.3.4 位置环自抗扰控制子程序第58页
        5.3.5 定位误差补偿子程序第58-59页
    5.4 实验第59-65页
        5.4.1 实验平台构建第59-60页
        5.4.2 位置伺服控制实验第60-62页
        5.4.3 定位误差补偿实验第62-64页
        5.4.4 钻孔综合实验第64-65页
    5.5 本章小结第65-67页
第六章 总结与展望第67-69页
    6.1 全文总结第67页
    6.2 研究展望第67-69页
参考文献第69-73页
致谢第73-74页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第74页

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