| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 图表清单 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 微电子焊接技术的发展现状 | 第10-19页 |
| 1.1.1 SMT 焊接方法 | 第10-12页 |
| 1.1.2 无铅钎料的兴起 | 第12-13页 |
| 1.1.3 无铅钎料的性能要求 | 第13-17页 |
| 1.1.4 SnAgCu 无铅钎料的研究现状 | 第17-19页 |
| 1.2 低银锡银铜无铅钎料的提出 | 第19页 |
| 1.3 本文的研究目的及内容 | 第19-21页 |
| 第二章 试验过程与研究方法 | 第21-28页 |
| 2.1 研究的技术路线 | 第21页 |
| 2.2 钎料合金的制备 | 第21-22页 |
| 2.3 钎料合金的性能测试 | 第22-25页 |
| 2.3.1 钎料的熔化温度测试 | 第22页 |
| 2.3.2 钎料润湿性能测试 | 第22-24页 |
| 2.3.3 钎料抗氧化性试验 | 第24-25页 |
| 2.4 钎料基体组织及 Sn-0.3Ag-0.7Cu-XNd/Cu 焊点显微组织 | 第25-26页 |
| 2.4.1 钎料基体组织观察试样制备 | 第25页 |
| 2.4.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd/Cu 界面显微组织观察试样制备 | 第25-26页 |
| 2.5 微焊点力学性能测试 | 第26-28页 |
| 第三章 稀土 Nd 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 无铅钎料性能的影响 | 第28-41页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 Nd 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 钎料的熔化温度的影响 | 第28-29页 |
| 3.3 Nd 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 钎料润湿性能的影响 | 第29-32页 |
| 3.4 Nd 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 钎料高温抗氧化性能的影响 | 第32-34页 |
| 3.4.1 高温氧化法 | 第32-33页 |
| 3.4.2 高温氧化增重试验 | 第33-34页 |
| 3.5 Nd 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 钎料显微组织的影响 | 第34-40页 |
| 3.6 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 稀土 Nd 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 焊点组织与性能的影响 | 第41-48页 |
| 4.1 引言 | 第41页 |
| 4.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd/Cu 焊点基体组织分析 | 第41-43页 |
| 4.3 IMC 颗粒对 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd/Cu 焊点强度及可靠性的影响 | 第43-45页 |
| 4.4 Nd 对 Sn-0.3Ag-0.7Cu 焊点力学性能的影响 | 第45-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 时效对 Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNd 焊点组织与性能的影响 | 第48-56页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu 焊点界面组织演化分析 | 第48-52页 |
| 5.3 焊点界面化合物生长机制分析 | 第52-54页 |
| 5.4 焊点力学性能的变化 | 第54-55页 |
| 5.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第62页 |
